Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Haswell architecture with improved AVX2 performance |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Mid-range) |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 105 Вт |
Максимальный TDP | — | 135 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 77 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
Память | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (X99 for workstation use) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 08.09.2014 |
Код продукта | — | CM8064401734200 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
5713 points
+1,22%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+93,97%
1899 points
|
979 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
11752 points
+0,68%
|
PassMark Single |
+85,50%
3044 points
|
1641 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Xeon E5-2650 v3 появился летом 2014 как сердце корпоративных серверов на архитектуре Haswell-EP, предлагая 10 ядер и поддержку многопроцессорных конфигураций – серьёзная мощность для виртуализации и баз данных того времени. Удивительно, но спустя годы он стал настоящим хитом среди энтузиастов, ищущих доступную многопоточность для рабочих станций благодаря рынку б/у серверных компонентов. Его ключевая особенность – исключительная многопоточная производительность за свои деньги на вторичном рынке, хотя низкие тактовые частоты сильно ограничивают его в современных играх, где требуется высокая скорость каждого ядра.
Сегодня он выглядит архаично против любого современного процессора начального уровня, особенно в задачах с упором на однопоточную скорость – там он сильно отстаёт. Однако для специфичных нагрузок вроде рендеринга или компиляции кода, где задействуются все ядра, он ещё способен показать себя неплохо в рамках своего класса цен. Держать его в узде поможет мощный кулер – его теплопакет в 110 Вт не шутка, стандартные боксовые решения тут малопригодны. Для сборки бюджетной рабочей станции под параллельные вычисления он ещё имеет смысл, но рассчитывать на плавный игровой процесс или работу в ресурсоёмких современных приложениях не стоит – современные чипы просто эффективнее архитектурно даже при меньшем числе ядер. По сути, это пример удачного "серверного наследства", нашедшего вторую жизнь у домашних мастеров, но его эпоха окончательно ушла.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E5-2650 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к легкий сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E5-2650 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2650 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!