Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
| Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 73 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | LGA 1151 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C236, C232 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Spectre/Meltdown mitigation |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2017 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80677E31275V6 |
| Страна производства | China | Vietnam |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+2,66%
4823 points
|
4698 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+2,73%
1241 points
|
1208 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+10,13%
5727 points
|
5200 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+11,65%
1716 points
|
1537 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+22,69%
838 points
|
683 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+21,61%
1604 points
|
1319 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+21,58%
2839 points
|
2335 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+10,84%
3425 points
|
3090 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+12,54%
3536 points
|
3142 points
|
| 3DMark Max Cores |
+12,69%
3481 points
|
3089 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1275 v6 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+33,68%
12327 points
|
9221 points
|
| PassMark Single |
+23,71%
3136 points
|
2535 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon E3-1275 v6 появился весной 2017 года как флагман линейки E3 v6, рассчитанной на энтузиастов и малый бизнес, ищущих надежность Core i7 с серверными плюшками. Тогда он впечатлял мощью четырёх ядер с Hyper-Threading и интегрированным GPU, но главным козырем была поддержка ECC-памяти за деньги обычного десктопного процессора. Интересно, что именно эта черта сделала его неожиданным фаворитом в бюджетных "игровых" сборках для тех, кто ценил стабильность выше абсолютного FPS. Сегодня его производительность в многопотоке заметно уступает даже бюджетным современным чипам благодаря радикально возросшей эффективности новых архитектур. Для новейших игр он уже маловат, но рутинные задачи вроде веб-серфинга, офисных приложений или простого монтажа видео он тянет вполне сносно, особенно в паре с быстрым SSD. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо - ставил его когда-то, грелся он прилично, требовал хорошего кулера башенного типа, никаких "боксов" тут не хватало. Сейчас его основная ценность – это доступная платформа для недорогих рабочих станций или домашних серверов, где важна стабильность ECC-памяти; гнаться за ним для игр сегодня смысла нет. По скорости он примерно на уровне старых Core i7 своего времени, но современные Ryzen 3 или Core i3 его уже уверенно обходят по всем фронтам при меньшем тепловыделении. Если нужен дешевый и надежный комп для специфичных задач – вариант, но для всего остального он уже просто история.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1275 v6, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1275 v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v6 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!