Core i3-11100HE vs Xeon E3-1275 v6 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Xeon E3-1275 v6

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Xeon E3-1275 v6

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейкаIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
TDP45 Вт73 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAir Cooling
Память Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 1151
Совместимые чипсетыC236, C232
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Дата выхода01.07.202301.04.2017
Код продуктаBX80677E31275V6
Страна производстваVietnam

В среднем Core i3-11100HE опережает Xeon E3-1275 v6 на 22% в однопоточных и на 18% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
Geekbench 6 Multi-Core
+8,54% 5644 points
5200 points
Geekbench 6 Single-Core
+23,55% 1899 points
1537 points
PassMark Core i3-11100HE Xeon E3-1275 v6
PassMark Multi
+26,59% 11673 points
9221 points
PassMark Single
+20,08% 3044 points
2535 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Xeon E3-1275 v6

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Intel Xeon E3-1275 v6 появился весной 2017 года как флагман линейки E3 v6, рассчитанной на энтузиастов и малый бизнес, ищущих надежность Core i7 с серверными плюшками. Тогда он впечатлял мощью четырёх ядер с Hyper-Threading и интегрированным GPU, но главным козырем была поддержка ECC-памяти за деньги обычного десктопного процессора. Интересно, что именно эта черта сделала его неожиданным фаворитом в бюджетных "игровых" сборках для тех, кто ценил стабильность выше абсолютного FPS. Сегодня его производительность в многопотоке заметно уступает даже бюджетным современным чипам благодаря радикально возросшей эффективности новых архитектур. Для новейших игр он уже маловат, но рутинные задачи вроде веб-серфинга, офисных приложений или простого монтажа видео он тянет вполне сносно, особенно в паре с быстрым SSD. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо - ставил его когда-то, грелся он прилично, требовал хорошего кулера башенного типа, никаких "боксов" тут не хватало. Сейчас его основная ценность – это доступная платформа для недорогих рабочих станций или домашних серверов, где важна стабильность ECC-памяти; гнаться за ним для игр сегодня смысла нет. По скорости он примерно на уровне старых Core i7 своего времени, но современные Ryzen 3 или Core i3 его уже уверенно обходят по всем фронтам при меньшем тепловыделении. Если нужен дешевый и надежный комп для специфичных задач – вариант, но для всего остального он уже просто история.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E3-1275 v6, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E3-1275 v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v6 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Xeon E3-1275 v6
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Xeon E3-1275 v6

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.