Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 73 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | — | C236, C232 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2017 |
Код продукта | — | BX80677E31275V6 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8,54%
5644 points
|
5200 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+23,55%
1899 points
|
1537 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E3-1275 v6 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+26,59%
11673 points
|
9221 points
|
PassMark Single |
+20,08%
3044 points
|
2535 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Intel Xeon E3-1275 v6 появился весной 2017 года как флагман линейки E3 v6, рассчитанной на энтузиастов и малый бизнес, ищущих надежность Core i7 с серверными плюшками. Тогда он впечатлял мощью четырёх ядер с Hyper-Threading и интегрированным GPU, но главным козырем была поддержка ECC-памяти за деньги обычного десктопного процессора. Интересно, что именно эта черта сделала его неожиданным фаворитом в бюджетных "игровых" сборках для тех, кто ценил стабильность выше абсолютного FPS. Сегодня его производительность в многопотоке заметно уступает даже бюджетным современным чипам благодаря радикально возросшей эффективности новых архитектур. Для новейших игр он уже маловат, но рутинные задачи вроде веб-серфинга, офисных приложений или простого монтажа видео он тянет вполне сносно, особенно в паре с быстрым SSD. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо - ставил его когда-то, грелся он прилично, требовал хорошего кулера башенного типа, никаких "боксов" тут не хватало. Сейчас его основная ценность – это доступная платформа для недорогих рабочих станций или домашних серверов, где важна стабильность ECC-памяти; гнаться за ним для игр сегодня смысла нет. По скорости он примерно на уровне старых Core i7 своего времени, но современные Ryzen 3 или Core i3 его уже уверенно обходят по всем фронтам при меньшем тепловыделении. Если нужен дешевый и надежный комп для специфичных задач – вариант, но для всего остального он уже просто история.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E3-1275 v6, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E3-1275 v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v6 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!