Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 v3 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E3-1245 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm FinFET22nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon E3
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
TDP28 Вт84 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingAir Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Тип памятиLPDDR4DDR3
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel HD Graphics P4600
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1150
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesC226
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Дата выхода01.01.202501.04.2013
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX80646E31245V3
Страна производстваChinaMalaysia

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E3-1245 v3 на 38% в однопоточных и на 51% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
Geekbench 5 Multi-Core
+35,21% 4823 points
3567 points
Geekbench 5 Single-Core
+29,54% 1241 points
958 points
Geekbench 6 Multi-Core
+42,82% 5727 points
4010 points
Geekbench 6 Single-Core
+39,63% 1716 points
1229 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v3
PassMark Multi
+74,80% 12327 points
7052 points
PassMark Single
+45,79% 3136 points
2151 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E3-1245 v3

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E3-1245 v3 появился весной 2013 года как типичный «рабочий конь» для корпоративных десктопов и серверов начального уровня. Он базировался на проверенной архитектуре Haswell и был рассчитан на бизнес-пользователей, которым нужна стабильность и поддержка ECC-памяти. Любопытно, что энтузиасты быстро оценили его потенциал для домашних сборок – он предлагал почти флагманскую производительность i7 того времени без интегрированной графики, что привлекало геймеров и тех, кто хотел надежный CPU за разумные деньги.

Сегодня этот процессор выглядит архаично на фоне современных многоядерных монстров. Его четыре ядра и ограниченный многопоточный потенциал кажутся смешными по сравнению с нынешними предложениями даже среднего класса. Для игр он уже серьезно отстает, справляясь лишь со старыми проектами или нетребовательными онлайн-играми на средних настройках. В рабочих задачах он еще может тянуть базовый офисный софт, легкое программирование или простую графику, но сложные вычисления или многозадачность даются ему с трудом. В сборках энтузиастов ему место разве что в качестве компактного медиасервера или файлового хранилища.

По энергопотреблению он был довольно скромным для своего времени – не печка, но и не ледышка. Со штатным кулером он работал вполне тихо в легких задачах, хотя под длительной серьезной нагрузкой мог ощутимо нагреваться и шуметь. Для нормальной работы в современных условиях ему крайне желателен хотя бы недорогой башенный кулер. С точки зрения надежности – это был один из последних действительно «неубиваемых» массовых процессоров Intel, восхитительно стабильный и долговечный при правильной эксплуатации. Сейчас он годится лишь для очень бюджетных апгрейдов офисных машин или как временное решение там, где нужна просто стабильная работа без запросов к скорости. Серьезно рассчитывать на него в новых задачах уже нельзя.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.