Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 256 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 84 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31245V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+40,75%
5644 points
|
4010 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+54,52%
1899 points
|
1229 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E3-1245 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+65,53%
11673 points
|
7052 points
|
PassMark Single |
+41,52%
3044 points
|
2151 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Xeon E3-1245 v3 появился весной 2013 года как типичный «рабочий конь» для корпоративных десктопов и серверов начального уровня. Он базировался на проверенной архитектуре Haswell и был рассчитан на бизнес-пользователей, которым нужна стабильность и поддержка ECC-памяти. Любопытно, что энтузиасты быстро оценили его потенциал для домашних сборок – он предлагал почти флагманскую производительность i7 того времени без интегрированной графики, что привлекало геймеров и тех, кто хотел надежный CPU за разумные деньги.
Сегодня этот процессор выглядит архаично на фоне современных многоядерных монстров. Его четыре ядра и ограниченный многопоточный потенциал кажутся смешными по сравнению с нынешними предложениями даже среднего класса. Для игр он уже серьезно отстает, справляясь лишь со старыми проектами или нетребовательными онлайн-играми на средних настройках. В рабочих задачах он еще может тянуть базовый офисный софт, легкое программирование или простую графику, но сложные вычисления или многозадачность даются ему с трудом. В сборках энтузиастов ему место разве что в качестве компактного медиасервера или файлового хранилища.
По энергопотреблению он был довольно скромным для своего времени – не печка, но и не ледышка. Со штатным кулером он работал вполне тихо в легких задачах, хотя под длительной серьезной нагрузкой мог ощутимо нагреваться и шуметь. Для нормальной работы в современных условиях ему крайне желателен хотя бы недорогой башенный кулер. С точки зрения надежности – это был один из последних действительно «неубиваемых» массовых процессоров Intel, восхитительно стабильный и долговечный при правильной эксплуатации. Сейчас он годится лишь для очень бюджетных апгрейдов офисных машин или как временное решение там, где нужна просто стабильная работа без запросов к скорости. Серьезно рассчитывать на него в новых задачах уже нельзя.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E3-1245 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E3-1245 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!