Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 84 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C226 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80646E31226V3 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+56,44%
4823 points
|
3083 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+31,32%
1241 points
|
945 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+61,05%
5727 points
|
3556 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+40,66%
1716 points
|
1220 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1226 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+122,99%
12327 points
|
5528 points
|
PassMark Single |
+49,19%
3136 points
|
2102 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E3-1226 v3 появился летом 2014 года как надежный труженик начального серверного или рабочего сегмента от Intel. Он позиционировался как доступное решение для малого бизнеса или рабочих станций, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти. Интересно, что именно поддержка ЕСС тогда сделала его популярным среди энтузиастов, собиравших недорогие и отказоустойчивые ПК для дома. Примечательно, что хоть он основан на архитектуре Haswell, как и десктопные Core i5 того времени, но не имел интегрированной графики HD P4600, что было нетипично для его линейки.
Сегодня его возможности выглядят довольно скромно на фоне даже самых простых современных процессоров. Он заметно уступает в производительности как в однопоточных задачах, так и при работе с несколькими потоками одновременно. Для современных игр он уже малопригоден, особенно в паре с современной видеокартой, становясь серьезным "бутылочным горлышком". Его ниша сейчас — исключительно офисные задачи, веб-серфинг, медиацентры или запуск старых игр эпохи 2010-х годов.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он довольно умеренный по нынешним меркам — его питание рассчитано на 84 Вт. Охлаждать его несложно, достаточно недорогого башенного кулера или даже качественного боксового решения, проблем с перегревом при штатной работе обычно не возникает. Для тех, кому важна стабильность и поддержка ЕСС памяти на бюджетном уровне, он еще может найти применение в очень простых системах, но мощность и эффективность современных чипов его давно превзошли. Сегодня это скорее любопытный артефакт эпохи, когда серверные чипы массово проникали в домашние ПК.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1226 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1226 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1226 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!