Core i3-11100HE vs Xeon E3-1226 v3 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Xeon E3-1226 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Xeon E3-1226 v3

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E3
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
TDP45 Вт84 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAir Cooling
Память Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 1150
Совместимые чипсетыC226
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Дата выхода01.07.202301.07.2014
Код продуктаBX80646E31226V3
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i3-11100HE опережает Xeon E3-1226 v3 на 50% в однопоточных и на 85% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
Geekbench 6 Multi-Core
+58,72% 5644 points
3556 points
Geekbench 6 Single-Core
+55,66% 1899 points
1220 points
PassMark Core i3-11100HE Xeon E3-1226 v3
PassMark Multi
+111,16% 11673 points
5528 points
PassMark Single
+44,81% 3044 points
2102 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Xeon E3-1226 v3

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Xeon E3-1226 v3 появился летом 2014 года как надежный труженик начального серверного или рабочего сегмента от Intel. Он позиционировался как доступное решение для малого бизнеса или рабочих станций, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти. Интересно, что именно поддержка ЕСС тогда сделала его популярным среди энтузиастов, собиравших недорогие и отказоустойчивые ПК для дома. Примечательно, что хоть он основан на архитектуре Haswell, как и десктопные Core i5 того времени, но не имел интегрированной графики HD P4600, что было нетипично для его линейки.

Сегодня его возможности выглядят довольно скромно на фоне даже самых простых современных процессоров. Он заметно уступает в производительности как в однопоточных задачах, так и при работе с несколькими потоками одновременно. Для современных игр он уже малопригоден, особенно в паре с современной видеокартой, становясь серьезным "бутылочным горлышком". Его ниша сейчас — исключительно офисные задачи, веб-серфинг, медиацентры или запуск старых игр эпохи 2010-х годов.

С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он довольно умеренный по нынешним меркам — его питание рассчитано на 84 Вт. Охлаждать его несложно, достаточно недорогого башенного кулера или даже качественного боксового решения, проблем с перегревом при штатной работе обычно не возникает. Для тех, кому важна стабильность и поддержка ЕСС памяти на бюджетном уровне, он еще может найти применение в очень простых системах, но мощность и эффективность современных чипов его давно превзошли. Сегодня это скорее любопытный артефакт эпохи, когда серверные чипы массово проникали в домашние ПК.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E3-1226 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E3-1226 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1226 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Xeon E3-1226 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Xeon E3-1226 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.