Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm++ |
Процессорная линейка | Dali | Xeon E |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | CM246 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80684XE2286M |
Страна производства | China | USA |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
7268 points
+50,69%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1248 points
+0,56%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
7275 points
+27,03%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+6,32%
1716 points
|
1614 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+11,14%
838 points
|
754 points
|
3DMark 2 Cores |
+9,41%
1604 points
|
1466 points
|
3DMark 4 Cores |
+2,79%
2839 points
|
2762 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3425 points
|
4731 points
+38,13%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3536 points
|
5819 points
+64,56%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
5894 points
+69,32%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2286M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
15262 points
+23,81%
|
PassMark Single |
+14,87%
3136 points
|
2730 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon E-2286M в 2019 году был настоящим "тяжеловесом" среди мобильных процессоров линейки Coffee Lake Refresh, позиционируясь как флагманское решение для профессиональных ноутбуков и рабочих станций. Покупатели тогда смотрели на него как на инструмент для серьёзных инженерных задач, рендеринга или анализа данных прямо в дороге. Интересно, что несмотря на серверное имя "Xeon", он всё же оставался мобильным чипом для мощных ноутбуков Dell Precision или HP ZBook, что иногда вызывало путаницу.
Сегодняшние аналоги, особенно на современных ядрах, оставляют его далеко позади по эффективности — они делают гораздо больше при меньших тепловыделении и энергозатратах. Сам E-2286M сейчас выглядит скорее как крепкий середняк для умеренно требовательных задач. В играх он уже ощутимо упирается в потолок из-за ограниченной поддержки современных технологий графики и ниже производительности на ядро. Для повседневной работы или легкого программирования он всё ещё пригоден, но сборки энтузиастов с ним не строят — ему явно не хватает запаса прочности и актуальных функций.
Главная его особенность тогда и сейчас — прожорливость и жара. Даже в специально спроектированных ноутбуках ему требовались очень серьёзные системы охлаждения, иначе он быстро сбрасывал частоты. Фактически, чтобы раскрыть его потенциал полностью, нужна была массивная и шумная конструкция корпуса. По производительности многопоточной нагрузки он в своё время был впечатляющ для мобильного сегмента, но сейчас уступает даже многим массовым десктопным чипам начального уровня. В итоге, встретив ноутбук на таком процессоре сегодня, стоит понимать: это была профессиональная рабочая лошадка своего времени, способная ещё на многое из базового, но явно требующая терпения к его аппетитам и тепловыделению.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E-2286M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E-2286M благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E-2286M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!