Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm++ |
| Процессорная линейка | Dali | Xeon E |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | CM246 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2018 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80684XE2176M |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
5057 points
+4,85%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+9,15%
1241 points
|
1137 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
6588 points
+15,03%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+7,72%
1716 points
|
1593 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+21,27%
838 points
|
691 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+22,07%
1604 points
|
1314 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+20,91%
2839 points
|
2348 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+2,58%
3425 points
|
3339 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
3536 points
|
3900 points
+10,29%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
3892 points
+11,81%
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+13,30%
12327 points
|
10880 points
|
| PassMark Single |
+28,31%
3136 points
|
2444 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Это мобильный процессор, который китайцы припаяли на переходник под LGA 1151, так что теперь его можно вставить в обычную десктопную плату. Такой мутант иногда встречается на AliExpress и Авито. По характеристикам — 6 ядер и 12 потоков, так что в задачах вроде кодирования видео, архивов или простого рендера он ведёт себя уверенно. В играх тоже тянет, если видеокарта нормальная.
Главная сложность — надо прошивать BIOS, иногда с программатором. Без этого мать просто не увидит проц. Зато работает стабильно, если всё правильно настроить. Греется слабо, даже с обычной башней держит температуру в пределах. Энергопотребление около 45–65 Вт, что хорошо для слабых блоков питания и тесных корпусов.
Есть встроенная графика, слабенькая, но можно включить систему без видеокарты. Разгон не поддерживается. С памятью может быть заморочка — не любит ECC и капризен к частотам, особенно на дешёвых платах. Лучше всего работает на чипсетах вроде B150, H110, B250, Z170, Z270 и так далее.
В целом — это дешёвое, но нормальное решение для тех, кто не боится немного повозиться. Для офисного, домашнего и даже рабочего ПК — вполне подойдёт. Главное — быть готовым к настройке и читать форумы перед покупкой.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E-2176M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E-2176M благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E-2176M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!