Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Xeon E |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 256 МБ |
| Кэш L3 | — | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
| Память | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | — | CM246 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2018 |
| Код продукта | — | BX80684XE2176M |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
6588 points
+16,73%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+19,21%
1899 points
|
1593 points
|
| PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+7,29%
11673 points
|
10880 points
|
| PassMark Single |
+24,55%
3044 points
|
2444 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Это мобильный процессор, который китайцы припаяли на переходник под LGA 1151, так что теперь его можно вставить в обычную десктопную плату. Такой мутант иногда встречается на AliExpress и Авито. По характеристикам — 6 ядер и 12 потоков, так что в задачах вроде кодирования видео, архивов или простого рендера он ведёт себя уверенно. В играх тоже тянет, если видеокарта нормальная.
Главная сложность — надо прошивать BIOS, иногда с программатором. Без этого мать просто не увидит проц. Зато работает стабильно, если всё правильно настроить. Греется слабо, даже с обычной башней держит температуру в пределах. Энергопотребление около 45–65 Вт, что хорошо для слабых блоков питания и тесных корпусов.
Есть встроенная графика, слабенькая, но можно включить систему без видеокарты. Разгон не поддерживается. С памятью может быть заморочка — не любит ECC и капризен к частотам, особенно на дешёвых платах. Лучше всего работает на чипсетах вроде B150, H110, B250, Z170, Z270 и так далее.
В целом — это дешёвое, но нормальное решение для тех, кто не боится немного повозиться. Для офисного, домашнего и даже рабочего ПК — вполне подойдёт. Главное — быть готовым к настройке и читать форумы перед покупкой.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E-2176M, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E-2176M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E-2176M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!