Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | Intel 7 |
Процессорная линейка | V3000 | — |
Сегмент процессора | Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.512 КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP6 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | AMD FP6 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Дата выхода | 07.09.2021 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN EMBEDDED V3C44 | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6496 points
|
10403 points
+60,14%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1733 points
|
2179 points
+25,74%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Этот Xeon W-1390P появился в начале 2023 года как топовый вариант для профессиональных рабочих станций бизнес-класса на платформе LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и корпоративных пользователей, которым нужна стабильная платформа под серьёзные инженерные программы или обработку данных без перехода на серверные платформы. Интересно, что он использует ту же самую архитектуру и ядра, что и мощные Core i9 Rocket Lake-S для энтузиастов того периода, но с акцентом на проверенную стабильность и специфические корпоративные функции управления. По сути, это был способ Intel предложить корпоративным заказчикам что-то знакомое и надёжное перед полным переходом на новые поколения.
Сейчас, на фоне более современных платформ с куда большим количеством ядер и производительностью на ватт, Xeon W-1390P выглядит скорее как надёжный середняк коммерческого сегмента. Для серьёзной работы он всё ещё неплох в однопоточной производительности, примерно сохраняя паритет с флагманами Rocket Lake, но многопоточная его мощь уже заметно скромнее актуальных Core i5/i7 новых поколений. Его главный козырь сегодня – исключительно стабильная работа в предсказуемых корпоративных условиях с гарантированной поддержкой специфических функций безопасности и удалённого администрирования. Для игр он избыточен по цене и не даст преимуществ перед более доступными чипами.
Однако будь готов к его аппетитам: его энергопотребление под нагрузкой высокое, как у всех флагманов своей эпохи, что означает необходимость действительно качественного кулера – хороший башенный или даже компактная СВО будут оптимальны для тихой работы под долгой нагрузкой. Стандартных боксовых кулеров здесь явно недостаточно. В итоге сегодня это выбор скорее для специфических коммерческих обновлений существующих рабочих станций на LGA1200, где важна гарантированная стабильность и знакомое железо, а не абсолютные рекорды скорости. Для новых сборок энтузиастов или геймеров он потерял актуальность довольно быстро после выхода.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1390P, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C44 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C44 уступает Xeon W-1390P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!