Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2 ГГц | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Низкий IPC, оптимизирован для энергоэффективности в embedded-системах | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AMD64, AMD-V | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 28nm | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | Steppe Eagle | — |
Процессорная линейка | AMD Embedded G-Series | — |
Сегмент процессора | Embedded System-on-Chip | Workstation |
Кэш | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение | — |
Память | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR3-1333 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 1 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon HD 8280 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (embedded) | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Интегрированный южный мост на кристалле | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10 IoT, Linux (Yocto, Ubuntu Core), FreeBSD | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, TPM 2.0, Secure Boot | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | GX-420MC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2014 | 01.02.2023 |
Код продукта | GX-420MC | — |
Страна производства | Тайвань/Китай | — |
Geekbench | AMD Embedded G-Series GX-420MC SoC | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
704 points
|
9236 points
+1211,93%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
245 points
|
1795 points
+632,65%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
409 points
|
10403 points
+2443,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
180 points
|
2179 points
+1110,56%
|
Лови описание этого любопытного SOC от AMD, вышедшего весной 2014 года. Тогда это был их скромный боец для встраиваемых систем и бюджетных мини-ПК типа тонких клиентов или медиацентров начального уровня, построенный на микроархитектуре Jaguar — той самой, что легла в основу игровых консолей PlayStation 4 и Xbox One, только в гораздо более скромном исполнении. Интересно, что несмотря на базовость, он нес в себе интегрированную графику AMD Radeon, что для его ниши было плюсом.
Сейчас даже самые простые современные мобильные или встраиваемые решения, не говоря уже о настольных чипах, оставляют его далеко позади в плане общей отзывчивости системы. Для игр он давно не актуален, разве что самые старые или предельно нетребовательные проекты запустятся на минималках с низким FPS. Рабочие задачи тоже сильно ограничены — офисные приложения и веб с парой вкладок еще терпимы, но что-то серьезное вроде монтажа видео или сложной графики ему не по зубам. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за явной недостаточности мощности.
Главное его достоинство сегодня — крайне низкое энергопотребление и пассивное охлаждение. Он почти не греется и не требует вентилятора, что делает его тихим и неприхотливым решением для специфических задач. Если нужно оживить старый промышленный терминал, собрать простенький файловый сервер для дома или медиацентр под воспроизведение Full HD видео (но не 4K!), он еще может послужить. Просто понимай его пределы: это чип для крайне узких, не требовательных к производительности сценариев, где тишина и малый расход электроэнергии важнее скорости. Современные аналоги на голову мощнее даже в своем классе энергоэффективности.
Этот Xeon W-1390P появился в начале 2023 года как топовый вариант для профессиональных рабочих станций бизнес-класса на платформе LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и корпоративных пользователей, которым нужна стабильная платформа под серьёзные инженерные программы или обработку данных без перехода на серверные платформы. Интересно, что он использует ту же самую архитектуру и ядра, что и мощные Core i9 Rocket Lake-S для энтузиастов того периода, но с акцентом на проверенную стабильность и специфические корпоративные функции управления. По сути, это был способ Intel предложить корпоративным заказчикам что-то знакомое и надёжное перед полным переходом на новые поколения.
Сейчас, на фоне более современных платформ с куда большим количеством ядер и производительностью на ватт, Xeon W-1390P выглядит скорее как надёжный середняк коммерческого сегмента. Для серьёзной работы он всё ещё неплох в однопоточной производительности, примерно сохраняя паритет с флагманами Rocket Lake, но многопоточная его мощь уже заметно скромнее актуальных Core i5/i7 новых поколений. Его главный козырь сегодня – исключительно стабильная работа в предсказуемых корпоративных условиях с гарантированной поддержкой специфических функций безопасности и удалённого администрирования. Для игр он избыточен по цене и не даст преимуществ перед более доступными чипами.
Однако будь готов к его аппетитам: его энергопотребление под нагрузкой высокое, как у всех флагманов своей эпохи, что означает необходимость действительно качественного кулера – хороший башенный или даже компактная СВО будут оптимальны для тихой работы под долгой нагрузкой. Стандартных боксовых кулеров здесь явно недостаточно. В итоге сегодня это выбор скорее для специфических коммерческих обновлений существующих рабочих станций на LGA1200, где важна гарантированная стабильность и знакомое железо, а не абсолютные рекорды скорости. Для новых сборок энтузиастов или геймеров он потерял актуальность довольно быстро после выхода.
Сравнивая процессоры GX-420MC и Xeon W-1390P, можно отметить, что GX-420MC относится к портативного сегменту. GX-420MC уступает Xeon W-1390P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор с частотой 1,2 ГГц и низким TDP в 6 Вт создан для встраиваемых систем и микро-ПК. Будучи выпущенным в 2014 году на ядрах Jaguar с интегрированной графикой Radeon, он сейчас морально устарел, но его архитектура знакома по игровым консолям того времени.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот компактный 4-ядерный процессор на ядрах Zen 2 (7 нм) с базовой частотой около 1.5 ГГц и TDP 45 Вт в сокете FP6, вышедший осенью 2021 года, сейчас выглядит актуальным решением для встраиваемых систем благодаря поддержке ECC RAM и долгому сроку доступности. Он выделяется умеренным теплопакетом и функциями корпоративного уровня в своем сегменте.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!