Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 (BGA) | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 01.07.2016 |
Код продукта | 100-000000800 | CD8066002019313 |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
26169 points
|
28253 points
+7,96%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+48,76%
5571 points
|
3745 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+32,58%
9738 points
|
7345 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+43,08%
1395 points
|
975 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8,23%
7552 points
|
6978 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+42,40%
1723 points
|
1210 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0,57%
13858 points
|
13779 points
|
PassMark Single |
+13,26%
2460 points
|
2172 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Этот Xeon E5-2667 v4 вышел летом 2016 года как представитель линейки Broadwell-EP, позиционируясь для корпоративных серверов и мощных рабочих станций, где требовались надежность и высокая частота. Тогда он выделялся среди других 8-ядерников именно своей пиковой производительностью на ядро, что ценилось в задачах среды разработки или обработки транзакций. Архитектурно он был солидным, но иной раз мог показать недостатки при длительных пиковых нагрузках из-за ограничений по питанию, особенно при активном использовании AVX команд. Сегодня даже многие младшие современные процессоры заметно его обходят по скорости работы в однопоточных приложениях и общей эффективности, хотя его многопоточный потенциал всё ещё неплох для нетребовательных рабочих нагрузок или виртуализации.
Для игр он сейчас слабоват — низкая базовая частота и старый контроллер памяти дают о себе знать, современные проекты будут сильно ограничены. Однако в бюджетных сборках энтузиастов он сохраняет актуальность как недорогой вариант для многозадачности, виртуальных машин или домашнего сервера, особенно учитывая доступность на вторичном рынке. Его аппетит в 135 Вт требовал серьёзного охлаждения — простенький боксовый кулер точно не подходил, нужен был башенный или мощный СВО для стабильной работы под нагрузкой без перегрева. Если вдруг найдётся такой процессор сегодня, его стоит рассматривать исключительно для специализированных задач типа файлового хранилища или не слишком требовательного сервера приложений, где его многопоточность ещё пойдёт в дело, но без ожидания высокой скорости отклика в современных программах или играх.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E5-2667 v4, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon E5-2667 v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v4 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.