Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 (BGA) | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 01.10.2014 |
Код продукта | 100-000000800 | CM8063501467522 |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
26169 points
|
27612 points
+5,51%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+45,80%
5571 points
|
3821 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+30,57%
9738 points
|
7458 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+43,37%
1395 points
|
973 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6,10%
7552 points
|
7118 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+45,16%
1723 points
|
1187 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+10,86%
13858 points
|
12501 points
|
PassMark Single |
+22,69%
2460 points
|
2005 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Этот Xeon E5-2667 v3 был надежным работягой для серверов и рабочих станций середины 2010-х. Представленный в 2014 году, он позиционировался выше среднего в линейке Haswell-EP, привлекая тех, кому нужны были высокая тактовая частота и восемь физических ядер для виртуализации или ресурсоемких вычислений. Его главный козырь тогда — добротная частота в нагрузке, позволявшая ему неплохо справляться с задачами, чувствительными к скорости одного ядра.
Интересно, что позже, когда партии таких процессоров списывались с серверов, они стали звездами бюджетных геймерских сборок энтузиастов, жаждущих многоядерности за копейки. Его охотно брали на платформы LGA 2011-3, хотя найти материнскую плату уже тогда становилось приключением. Сегодня даже недорогие современные CPU для массового рынка легко его обходят по эффективности и быстродействию в большинстве сценариев.
Сейчас его актуальность спорна: для современных игр он ощутимо медленнее из-за устаревших инструкций и низкого IPC, хотя многопоточные рабочие нагрузки типа рендеринга он все еще может тащить терпимо. Главный враг сегодня — слабая производительность на ядро и архаичная память DDR3, которая тянет его вниз. Если есть бесплатно или за копейки, он еще послужит в нетребовательных серверах или как временное решение, но покупать его сегодня для серьезных задач смысла мало.
По части аппетитов он не скромный — требовал добротного башенного кулера или даже СЖО в корпусе с хорошей вентиляцией, чтобы не шуметь как реактив и не дросселировать под нагрузкой. Характерный гул мощных серверных кулеров на таких Xeon — неотъемлемая часть их образа той эпохи. Это был типичный представитель своего времени: мощный, прожорливый и надежный, но время и технологии безжалостно оставили его в прошлом.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E5-2667 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon E5-2667 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!