Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | Ivy Bridge-EN |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server (Entry-level) |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 69 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 71 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Server-grade active cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 (BGA) | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 14.05.2012 |
Код продукта | 100-000000800 | CM8063701099802 |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+77,98%
26169 points
|
14703 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+44,44%
5571 points
|
3857 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+171,63%
9738 points
|
3585 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+52,79%
1395 points
|
913 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+179,60%
7552 points
|
2701 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+128,82%
1723 points
|
753 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+123,84%
13858 points
|
6191 points
|
PassMark Single |
+24,12%
2460 points
|
1982 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Появившись в 2012 году, этот четырехъядерник на архитектуре Ivy Bridge изначально позиционировался Intel для недорогих серверов начального уровня и рабочих станций. Однако находчивые сборщики быстро смекнули его истинный потенциал: фактически это был Core i7 без встроенной графики, предлагавший отличное количество потоков за деньги уровня старших i5 или младших i7 того времени, что создало целый городской легион бюджетных, но мощных ПК. Секрет популярности крылся в удачном сочетании: достаточная для серьезных рабочих задач производительность и привлекательная цена для студентов, инженеров и геймеров, ищущих максимум отдачи за вложенный рубль.
Сегодня, разумеется, его легко затмят даже недорогие современные процессоры начального уровня, оставив далеко позади по скорости в любых задачах – от игр до рендеринга. Для требовательных современных проектов или профессиональных приложений он уже однозначно слабоват, ощутимо проигрывая по скорости реагирования и многозадачности. Тем не менее, в руках энтузиаста он все еще способен на многое: спокойно тянет офисные программы, веб-серфинг, нетребовательные игры прошлого десятилетия или эмуляцию консолей вроде PS2 без особых проблем, напоминая о надежной рабочей лошадке ушедшей эпохи. Его энергопотребление по современным меркам скромное – это не топовая печь, и для комфортной работы достаточно надежного башенного кулера без лишнего шума. Ностальгирует по нему тот, кто помнит время, когда такой "серверный" чип в обычном домашнем компьютере был символом умной и выгодной покупки, дающей фору более дорогим собратьям. Если вы нашли его в старой системе, не спешите списывать – он может стать отличным сердцем для офисного ПК, медиацентра или машины для обучения детей основам компьютера.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E3-1230 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon E3-1230 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230 v2 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 (BGA) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!