Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 4.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Xeon E |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Mobile |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Liquid cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 (BGA) | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | CM246 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 01.07.2019 |
Код продукта | 100-000000800 | BX80684XE2276M |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+13,35%
26169 points
|
23086 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+15,41%
5571 points
|
4827 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+90,94%
9738 points
|
5100 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,16%
1395 points
|
1161 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+35,17%
7552 points
|
5587 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+11,38%
1723 points
|
1547 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon E-2276M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+18,30%
13858 points
|
11714 points
|
PassMark Single |
+0%
2460 points
|
2594 points
+5,45%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E-2276M, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon E-2276M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2276M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 (BGA) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!