Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 3.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | AMD Turbo CORE |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Champlain |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Mobile |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Air cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | Up to 1333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | Radeon HD 4200 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 (BGA) | Socket S1 (638) |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | AMD RS780M, RS880M |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 12.05.2010 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000800 | TMM660DCR22GM |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | China |
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Turion II Ultra M660 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1270,72%
13858 points
|
1011 points
|
PassMark Single |
+123,03%
2460 points
|
1103 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
На рубеже 2010 года AMD Turion II Ultra M660 был заметным игроком среди мобильных процессоров для тонких и лёгких ноутбуков среднего класса. Он позиционировался чуть выше базовых моделей, предлагая чуть больше вычислительной мощи для повседневных задач и мультимедиа владельцам стандартных лэптопов, не гонящихся за топовой игровой производительностью. Основной его "фишкой" была поддержка DDR3 памяти и чуть более высокие тактовые частоты относительно младших собратьев по линейке Turion II.
Этот чип типично встраивался в ноутбуки с умеренно производительными дискретными или интегрированными графическими чипами той эпохи, будучи вполне адекватным для офисной работы, интернет-серфинга и просмотра HD-видео. Хотя он не был создан для тяжелых игр даже на момент выхода, некоторые менее требовательные проекты конца нулевых на нём всё же запускались с приемлемой производительностью на низких настройках. Сегодня его возможности кажутся крайне скромными на фоне даже самых доступных современных мобильных чипов, которые не просто быстрее, а кардинально эффективнее во всём.
Для актуальных задач вроде современных веб-приложений, стримминга высокого разрешения или многозадачности он уже ощутимо тормозит и может вызывать дискомфорт. Энергоэффективность и тепловыделение по нынешним меркам высоки – его типичное потребление около 35 Вт требовало более массивных систем охлаждения, чем ставшие нормой тонкие кулеры в современных энергооптимизированных ноутбуках. Говоря простыми словами, он грелся заметнее и быстрее сажал батарею, чем его современники из класса ультрабуков.
Сегодня M660 интересен разве что как запчасть для ремонта старых ноутбуков или как музейный экспонат компьютерной эволюции. Для сборки нового ПК он абсолютно не актуален, и даже внутри оригинального устройства способен лишь на самые нетребовательные операции типа текстового набора или запуска старых, простых игр. Его время прошло безвозвратно, уступив место куда более шустрым и холодным потомкам.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Turion II Ultra M660, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Turion II Ultra M660 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Turion II Ultra M660 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!