Ryzen Embedded V3C18I vs Ryzen Z2 GO [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер62
Потоков производительных ядер124
Базовая частота P-ядер3.6 ГГц1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.35 ГГц3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AESMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Техпроцесс7 нм14 нм
Название техпроцессаTSMC 7nm FinFET14nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 SeriesDali
Сегмент процессораEmbedded IndustrialMobile/Embedded
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L316 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
TDP35 Вт28 Вт
Максимальный TDP54 Вт30 Вт
Минимальный TDP25 Вт15 Вт
Максимальная температура105 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)Passive cooling
Память Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Тип памятиDDR5LPDDR4
Скорости памятиDDR5-4800 МГцUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCЕстьНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics (6CU)AMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP6 (BGA)
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)AMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+Windows, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Версия PCIe4.03.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEVBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Дата выхода01.03.202301.01.2025
Комплектный кулерStandard cooler
Код продукта100-000000800RYZEN Z2 GO
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)China

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Ryzen Z2 GO на 13% в однопоточных и на 49% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
+101,91% 9738 points
4823 points
Geekbench 5 Single-Core
+12,41% 1395 points
1241 points
Geekbench 6 Multi-Core
+31,87% 7552 points
5727 points
Geekbench 6 Single-Core
+0,41% 1723 points
1716 points
PassMark Ryzen Embedded V3C18I Ryzen Z2 GO
PassMark Multi
+12,42% 13858 points
12327 points
PassMark Single
2460 points
3136 points +27,48%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C18I
и
Ryzen Z2 GO

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C18I уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C18I и Ryzen Z2 GO

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.