Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | High-K Metal Gate |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 72 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 1156 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2009 |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+374,40%
6172 points
|
1301 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+283,91%
1670 points
|
435 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3430 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+414,60%
11882 points
|
2309 points
|
PassMark Single |
+171,75%
2818 points
|
1037 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon X3430 появился осенью 2009-го как младшая четырёхъядерная модель новой линейки серверных и рабочих станций, основанных на архитектуре Lynnfield. Интересно, что он моментально приглянулся энтузиастам для домашних сборок — его часто ставили на обычные материнки с правильным сокетом, предлагая дешевле аналогичного Core i5 или Core 2 Quad того времени для тех, кто гнался за многоядерностью на бюджет. По сути, это был тот же Core i5, но с поддержкой ECC-памяти и чуть другими настройками энергопотребления. Для своего времени он неплохо справлялся с многозадачностью и ресурсоемкими приложениями типа рендеринга.
Сегодня его возможности кажутся скромными — даже простые современные процессоры легко его обходят в однопоточной работе, а многопоточная производительность сейчас на совершенно другом уровне. Для игр он подойдёт лишь для нетребовательных проектов или ретро-гейминга эпохи его расцвета. Офисные задачи и веб-сёрфинг всё ещё по силам, но тяжёлые рабочие нагрузки уже не его стихия. Энергопотребление умеренное по нынешним меркам — стандартный боксовый кулер справлялся без проблем, никаких эксцессов с перегревом у этой модели не наблюдалось. Он по-прежнему может послужить сердцем простенького файлового сервера или медиацентра, особенно если уже есть подходящая платформа, но специально покупать его для новой сборки смысла мало. Сейчас это скорее любопытный артефакт эпохи перехода на массовые четырёхъядерники для настольных ПК.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X3430, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon X3430 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon X3430 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!