Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | High-K Metal Gate |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 95 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 72 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1156 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.10.2009 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
5694 points
+28,04%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+29,60%
6935 points
|
5351 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+98,44%
3558 points
|
1793 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4,40%
1684 points
|
1613 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+75,00%
854 points
|
488 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+36,36%
1774 points
|
1301 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+135,17%
1023 points
|
435 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon X3430 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+69,73%
3919 points
|
2309 points
|
PassMark Single |
+88,43%
1954 points
|
1037 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon X3430 появился осенью 2009-го как младшая четырёхъядерная модель новой линейки серверных и рабочих станций, основанных на архитектуре Lynnfield. Интересно, что он моментально приглянулся энтузиастам для домашних сборок — его часто ставили на обычные материнки с правильным сокетом, предлагая дешевле аналогичного Core i5 или Core 2 Quad того времени для тех, кто гнался за многоядерностью на бюджет. По сути, это был тот же Core i5, но с поддержкой ECC-памяти и чуть другими настройками энергопотребления. Для своего времени он неплохо справлялся с многозадачностью и ресурсоемкими приложениями типа рендеринга.
Сегодня его возможности кажутся скромными — даже простые современные процессоры легко его обходят в однопоточной работе, а многопоточная производительность сейчас на совершенно другом уровне. Для игр он подойдёт лишь для нетребовательных проектов или ретро-гейминга эпохи его расцвета. Офисные задачи и веб-сёрфинг всё ещё по силам, но тяжёлые рабочие нагрузки уже не его стихия. Энергопотребление умеренное по нынешним меркам — стандартный боксовый кулер справлялся без проблем, никаких эксцессов с перегревом у этой модели не наблюдалось. Он по-прежнему может послужить сердцем простенького файлового сервера или медиацентра, особенно если уже есть подходящая платформа, но специально покупать его для новой сборки смысла мало. Сейчас это скорее любопытный артефакт эпохи перехода на массовые четырёхъядерники для настольных ПК.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon X3430, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon X3430 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon X3430 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!