Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge-EP |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 40 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 145 Вт |
Минимальный TDP | 10 Вт | 105 Вт |
Максимальная температура | — | 78 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade air cooling or liquid cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (Wellsburg) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 08.09.2014 |
Код продукта | — | CM8064401736201 |
Страна производства | — | Costa Rica |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
6827 points
+10,61%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+102,67%
1670 points
|
824 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2675 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11882 points
|
13180 points
+10,92%
|
PassMark Single |
+137,61%
2818 points
|
1186 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon E5-2675 v3 появился в начале 2016 года как надежный середнячок в линейке серверных процессоров Haswell-EP. Тогда он приглянулся владельцам небольших серверов и фирм, искавшим баланс многопоточности и стоимости для виртуализации или баз данных. Интересно, что позже он стал звездой бюджетных домашних сборок энтузиастов — его частенько брали с рук за копейки вместе с серверной платой, чтобы получить много ядер для рендеринга или стриминга без разорения.
По сравнению с нынешними чипами, даже бюджетными десктопными, он ощутимо проигрывает в скорости каждого ядра и эффективности, хотя в чистом многопотоке под нагрузкой может дать фору некоторым современным младшим моделям. Для игр сегодня он уже слабоват — новые проекты требуют большей частоты и производительности на ядро, будет заметно ограничивать мощную видеокарту. Но как рабочая лошадка для не ресурсоемких задач, типа веб-сервера, легкого рендеринга или просто офисной машины с запасом потоков, еще послужит.
Тепловыделение у него солидное — под 120 Вт, так что о хорошем башенном кулере или даже СВО стоит подумать, иначе под нагрузкой будет жарковато и шумно. Сейчас эти процессоры — символ эпохи доступного многопоточья для энтузиастов, когда за небольшие деньги можно было собрать станцию с сердцем от сервера. Себя он чувствует вполне комфортно в непритязательных рабочих станциях или как ядро старого, но еще полезного сервера. Для современных игр или тяжелых рабочих нагрузок я бы смотрел в сторону чего-то новее и проворнее.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E5-2675 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E5-2675 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2675 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!