Core i3-11100HE vs Xeon E5-2675 v3 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Xeon E5-2675 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Xeon E5-2675 v3

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер416
Потоков производительных ядер832
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCImproved IPC over Ivy Bridge-EP
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектурыHaswell-EP
Процессорная линейкаXeon E5 v3 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Кэш L1Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L21.227 МБ
Кэш L340 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
TDP45 Вт120 Вт
Максимальный TDP145 Вт
Минимальный TDP35 Вт105 Вт
Максимальная температура78 °C
Рекомендации по охлаждениюServer-grade air cooling or liquid cooling
Память Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 МГц
Количество каналов4
Максимальный объем1500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 2011-3
Совместимые чипсетыIntel C610 series (Wellsburg)
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows Server, Linux, VMware
Максимум процессоров2
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Функции безопасностиTXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Дата выхода01.07.202308.09.2014
Код продуктаCM8064401736201
Страна производстваCosta Rica

В среднем Core i3-11100HE опережает Xeon E5-2675 v3 в 2,4 раза в однопоточных тестах, но медленнее на 17 % в многопоточных

Geekbench Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
6827 points +20,96%
Geekbench 6 Single-Core
+130,46% 1899 points
824 points
PassMark Core i3-11100HE Xeon E5-2675 v3
PassMark Multi
11673 points
13180 points +12,91%
PassMark Single
+156,66% 3044 points
1186 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Xeon E5-2675 v3

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Xeon E5-2675 v3 появился в начале 2016 года как надежный середнячок в линейке серверных процессоров Haswell-EP. Тогда он приглянулся владельцам небольших серверов и фирм, искавшим баланс многопоточности и стоимости для виртуализации или баз данных. Интересно, что позже он стал звездой бюджетных домашних сборок энтузиастов — его частенько брали с рук за копейки вместе с серверной платой, чтобы получить много ядер для рендеринга или стриминга без разорения.

По сравнению с нынешними чипами, даже бюджетными десктопными, он ощутимо проигрывает в скорости каждого ядра и эффективности, хотя в чистом многопотоке под нагрузкой может дать фору некоторым современным младшим моделям. Для игр сегодня он уже слабоват — новые проекты требуют большей частоты и производительности на ядро, будет заметно ограничивать мощную видеокарту. Но как рабочая лошадка для не ресурсоемких задач, типа веб-сервера, легкого рендеринга или просто офисной машины с запасом потоков, еще послужит.

Тепловыделение у него солидное — под 120 Вт, так что о хорошем башенном кулере или даже СВО стоит подумать, иначе под нагрузкой будет жарковато и шумно. Сейчас эти процессоры — символ эпохи доступного многопоточья для энтузиастов, когда за небольшие деньги можно было собрать станцию с сердцем от сервера. Себя он чувствует вполне комфортно в непритязательных рабочих станциях или как ядро старого, но еще полезного сервера. Для современных игр или тяжелых рабочих нагрузок я бы смотрел в сторону чего-то новее и проворнее.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E5-2675 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E5-2675 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2675 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core i3-11100HE и Xeon E5-2675 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Xeon E5-2675 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.