Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E3-1270 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon E3-1270

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E3-1270

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииSSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Техпроцесс32 нм
Название техпроцесса32nm
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
TDP15 Вт80 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура80 °C
Рекомендации по охлаждениюAir Cooling
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Интегрированная графикаЕсть
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Разблокированный множительЕсть
Тип сокетаFP7LGA 1155
Совместимые чипсетыC206
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Функции безопасностиIntel TXT
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Дата выхода01.01.202501.04.2011
Комплектный кулерIntel Standard Cooler

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon E3-1270 на 42% в однопоточных и на 84% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
Geekbench 6 Multi-Core
+46,85% 6172 points
4203 points
Geekbench 6 Single-Core
+22,34% 1670 points
1365 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1270
PassMark Multi
+121,27% 11882 points
5370 points
PassMark Single
+61,68% 2818 points
1743 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon E3-1270

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Весной 2011 года этот Xeon E3-1270 стал удачным бюджетным решением для малого бизнеса и серверов начального уровня, позиционируясь как надёжный рабочий инструмент без излишеств. Интересно, что благодаря совместимому с десктопными i5/i7 сокету LGA1155 и отсутствию интегрированной графики, он неожиданно полюбился энтузиастам за чистую производительность ядер Sandy Bridge по цене ниже Core i7. Тогда воспринимался он очень серьёзно – четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading обеспечивали уверенную многозадачность для офисных задач, веб-серверов и нетребовательных САПР тех лет.

Сейчас его возможности кажутся скромными: он справится с повседневными задачами вроде веб-сёрфига, офисных пакетов или запуска старых игр эпохи 2010-2015 годов, но современные игры или ресурсоёмкие редакторы уже ставят его в тупик. По сути его производительность сегодня сопоставима с современными бюджетными Pentium Gold или Celeron, только многопоточность получше. Для сборок энтузиастов он актуален лишь как элемент ретро-системы или крайне бюджетный сервер для простых задач вроде хостинга файлов.

Тепловыделение около 80 Вт по современным меркам не критично, но потребует добротного башенного кулера среднего калибра для тихой работы; стандартный боксовый вряд ли порадует акустикой под нагрузкой. Этот Xeon – типичный "работяга" своей эпохи, уже не мощный, но всё ещё способный послужить в непритязательных сценариях, напоминая о том времени, когда серверные чипы начали массово проникать в домашние ПК благодаря удачной унификации платформ.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1270, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E3-1270 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1270 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1270
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1270

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.