Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Название техпроцесса | — | 32nm |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Тип сокета | FP7 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | C206 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | — | Intel Standard Cooler |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+46,85%
6172 points
|
4203 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+22,34%
1670 points
|
1365 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1270 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+121,27%
11882 points
|
5370 points
|
PassMark Single |
+61,68%
2818 points
|
1743 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Весной 2011 года этот Xeon E3-1270 стал удачным бюджетным решением для малого бизнеса и серверов начального уровня, позиционируясь как надёжный рабочий инструмент без излишеств. Интересно, что благодаря совместимому с десктопными i5/i7 сокету LGA1155 и отсутствию интегрированной графики, он неожиданно полюбился энтузиастам за чистую производительность ядер Sandy Bridge по цене ниже Core i7. Тогда воспринимался он очень серьёзно – четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading обеспечивали уверенную многозадачность для офисных задач, веб-серверов и нетребовательных САПР тех лет.
Сейчас его возможности кажутся скромными: он справится с повседневными задачами вроде веб-сёрфига, офисных пакетов или запуска старых игр эпохи 2010-2015 годов, но современные игры или ресурсоёмкие редакторы уже ставят его в тупик. По сути его производительность сегодня сопоставима с современными бюджетными Pentium Gold или Celeron, только многопоточность получше. Для сборок энтузиастов он актуален лишь как элемент ретро-системы или крайне бюджетный сервер для простых задач вроде хостинга файлов.
Тепловыделение около 80 Вт по современным меркам не критично, но потребует добротного башенного кулера среднего калибра для тихой работы; стандартный боксовый вряд ли порадует акустикой под нагрузкой. Этот Xeon – типичный "работяга" своей эпохи, уже не мощный, но всё ещё способный послужить в непритязательных сценариях, напоминая о том времени, когда серверные чипы начали массово проникать в домашние ПК благодаря удачной унификации платформ.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1270, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E3-1270 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1270 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!