Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E3-1270 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E3-1270

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E3-1270

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииSSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Техпроцесс32 нм
Название техпроцесса32nm
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L34 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
TDP25 Вт80 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура80 °C
Рекомендации по охлаждениюAir Cooling
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Разблокированный множительЕсть
Тип сокетаFP5LGA 1155
Совместимые чипсетыC206
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Функции безопасностиIntel TXT
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Дата выхода01.04.202201.04.2011
Комплектный кулерIntel Standard Cooler

В среднем Xeon E3-1270 опережает Ryzen Embedded R2312 на 19% в однопоточных и на 92% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
Geekbench 2 Score
4447 points
12143 points +173,06%
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
12343 points +77,98%
Geekbench 3 Single-Core
3558 points
3943 points +10,82%
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
3649 points +116,69%
Geekbench 5 Single-Core
854 points
1035 points +21,19%
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
4203 points +136,92%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1365 points +33,43%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon E3-1270
PassMark Multi
3919 points
5370 points +37,02%
PassMark Single
+12,11% 1954 points
1743 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E3-1270

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Весной 2011 года этот Xeon E3-1270 стал удачным бюджетным решением для малого бизнеса и серверов начального уровня, позиционируясь как надёжный рабочий инструмент без излишеств. Интересно, что благодаря совместимому с десктопными i5/i7 сокету LGA1155 и отсутствию интегрированной графики, он неожиданно полюбился энтузиастам за чистую производительность ядер Sandy Bridge по цене ниже Core i7. Тогда воспринимался он очень серьёзно – четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading обеспечивали уверенную многозадачность для офисных задач, веб-серверов и нетребовательных САПР тех лет.

Сейчас его возможности кажутся скромными: он справится с повседневными задачами вроде веб-сёрфига, офисных пакетов или запуска старых игр эпохи 2010-2015 годов, но современные игры или ресурсоёмкие редакторы уже ставят его в тупик. По сути его производительность сегодня сопоставима с современными бюджетными Pentium Gold или Celeron, только многопоточность получше. Для сборок энтузиастов он актуален лишь как элемент ретро-системы или крайне бюджетный сервер для простых задач вроде хостинга файлов.

Тепловыделение около 80 Вт по современным меркам не критично, но потребует добротного башенного кулера среднего калибра для тихой работы; стандартный боксовый вряд ли порадует акустикой под нагрузкой. Этот Xeon – типичный "работяга" своей эпохи, уже не мощный, но всё ещё способный послужить в непритязательных сценариях, напоминая о том времени, когда серверные чипы начали массово проникать в домашние ПК благодаря удачной унификации платформ.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E3-1270, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E3-1270 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1270 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E3-1270
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E3-1270

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.