Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3L |
Скорости памяти | — | DDR3L-1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 1150 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2018 |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+42,61%
6172 points
|
4328 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+34,35%
1670 points
|
1243 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+70,87%
11882 points
|
6954 points
|
PassMark Single |
+35,94%
2818 points
|
2073 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon E3-1265L v4 вышел в середине 2018 года, что было довольно поздно для платформы LGA 1150. Он позиционировался как энергоэффективная версия для небольших серверов и рабочих станций в сегменте малого бизнеса, приглянувшись также энтузиастам компактных систем. Интересно, что для серверного чипа он сохранил довольно мощную для того времени интегрированную графику Iris Pro P6300 – большая редкость в линейке Xeon E3, что делало его привлекательным для специфичных задач или мини-ПК без дискретной видеокарты.
Сегодня даже скромные современные процессоры среднего класса легко его обходят в многозадачности и скорости отклика. Для игр он уже давно не актуален, разве что для совсем старого или очень нетребовательного контента. Однако в роли простого офисного чипа или основы для тихого медиацентра он еще вполне способен тянуть базовые задачи вроде веб-серфинга, работы с документами или потокового видео. Его главный козырь – низкое энергопотребление для своего класса тогда и сейчас; всего 35 Вт позволяли обходиться скромным или даже пассивным охлаждением, создавая очень тихие системы по сравнению с более прожорливыми собратьями.
По факту производительности он ощутимо уступает даже недорогим современным решениям, хотя для своей эпохи и теплопакета показывал достойные результаты, особенно против младших Pentium или Celeron в многопоточных сценариях. Сегодня я бы рассматривал его только для очень специфичных задач, где критична тишина и минимальное энергопотребление при приемлемой для базовых нужд производительности в уже существующей системе на LGA 1150, или как любопытный экспонат эпохи серверных чипов с необычной графикой. Новую систему вокруг него строить смысла почти нет.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1265L v4, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E3-1265L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1265L v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!