Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3L |
Скорости памяти | — | DDR3L-1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1150 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2018 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
13386 points
+201,01%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
13683 points
+97,30%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3558 points
|
3665 points
+3,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
3249 points
+92,93%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
881 points
+3,16%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
4328 points
+143,97%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1243 points
+21,51%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E3-1265L v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
6954 points
+77,44%
|
PassMark Single |
+0%
1954 points
|
2073 points
+6,09%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon E3-1265L v4 вышел в середине 2018 года, что было довольно поздно для платформы LGA 1150. Он позиционировался как энергоэффективная версия для небольших серверов и рабочих станций в сегменте малого бизнеса, приглянувшись также энтузиастам компактных систем. Интересно, что для серверного чипа он сохранил довольно мощную для того времени интегрированную графику Iris Pro P6300 – большая редкость в линейке Xeon E3, что делало его привлекательным для специфичных задач или мини-ПК без дискретной видеокарты.
Сегодня даже скромные современные процессоры среднего класса легко его обходят в многозадачности и скорости отклика. Для игр он уже давно не актуален, разве что для совсем старого или очень нетребовательного контента. Однако в роли простого офисного чипа или основы для тихого медиацентра он еще вполне способен тянуть базовые задачи вроде веб-серфинга, работы с документами или потокового видео. Его главный козырь – низкое энергопотребление для своего класса тогда и сейчас; всего 35 Вт позволяли обходиться скромным или даже пассивным охлаждением, создавая очень тихие системы по сравнению с более прожорливыми собратьями.
По факту производительности он ощутимо уступает даже недорогим современным решениям, хотя для своей эпохи и теплопакета показывал достойные результаты, особенно против младших Pentium или Celeron в многопоточных сценариях. Сегодня я бы рассматривал его только для очень специфичных задач, где критична тишина и минимальное энергопотребление при приемлемой для базовых нужд производительности в уже существующей системе на LGA 1150, или как любопытный экспонат эпохи серверных чипов с необычной графикой. Новую систему вокруг него строить смысла почти нет.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E3-1265L v4, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E3-1265L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1265L v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!