Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Entry Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.03.2021 |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9,49%
6172 points
|
5637 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1670 points
|
1833 points
+9,76%
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Intel Xeon E-2334 вышел весной 2021 года как доступный представитель линейки E-2300, целиком заточенный под недорогие рабочие станции и малобюджетные серверные задачи малого бизнеса. По сути, он принес в корпоративный сегмент архитектуру Rocket Lake, которая тогда же дебютировала в десктопах Core 11-го поколения, что было интересным ходом для синхронизации платформ. Его часто выбирали не только для серверов начального уровня, но и для специфических настольных сборок энтузиастов, мечтавших о поддержке ECC-памяти без серьезных затрат – это стало его негласным «фирменным» применением в любительской среде.
Сейчас, среди современных процессоров, он ощутимо проигрывает в многозадачности и скорости отклика даже бюджетным решениям на новых ядрах, уступая в энергоэффективности и плотности вычислений. Для игр в 2024 году он уже не актуален – четырех ядер часто не хватает для комфортного фреймрейта в новых проектах, хотя старые или нетребовательные игры еще потянет. В рабочих задачах вроде офисных приложений или легкой графики он еще послужит, но рендеринг или сложная аналитика будут даваться ему тяжело и медленно.
Тепловыделение в районе 80 Вт не требует экзотического охлаждения – справится добротный башенный кулер или даже топовый боксовый, хотя под долгой полной нагрузкой греется заметно. Его главный козырь сегодня – стабильность и поддержка ECC-памяти в недорогих сборках для файловых серверов, домашних лабораторий или систем, где критична целостность данных. В качестве основы новой мощной системы его брать смысла нет, но как проверенный временем элемент для специфических, нетребовательных задач он еще может найти свое место. Производительность в однопоточных задачах сравнима со старыми десктопными i5, но в многопотоке он скромнее многих современных бюджетников.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E-2334, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E-2334 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2334 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!