Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Entry Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.03.2021 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
4761 points
+182,72%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
1462 points
+71,19%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
5637 points
+217,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1833 points
+79,18%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Intel Xeon E-2334 вышел весной 2021 года как доступный представитель линейки E-2300, целиком заточенный под недорогие рабочие станции и малобюджетные серверные задачи малого бизнеса. По сути, он принес в корпоративный сегмент архитектуру Rocket Lake, которая тогда же дебютировала в десктопах Core 11-го поколения, что было интересным ходом для синхронизации платформ. Его часто выбирали не только для серверов начального уровня, но и для специфических настольных сборок энтузиастов, мечтавших о поддержке ECC-памяти без серьезных затрат – это стало его негласным «фирменным» применением в любительской среде.
Сейчас, среди современных процессоров, он ощутимо проигрывает в многозадачности и скорости отклика даже бюджетным решениям на новых ядрах, уступая в энергоэффективности и плотности вычислений. Для игр в 2024 году он уже не актуален – четырех ядер часто не хватает для комфортного фреймрейта в новых проектах, хотя старые или нетребовательные игры еще потянет. В рабочих задачах вроде офисных приложений или легкой графики он еще послужит, но рендеринг или сложная аналитика будут даваться ему тяжело и медленно.
Тепловыделение в районе 80 Вт не требует экзотического охлаждения – справится добротный башенный кулер или даже топовый боксовый, хотя под долгой полной нагрузкой греется заметно. Его главный козырь сегодня – стабильность и поддержка ECC-памяти в недорогих сборках для файловых серверов, домашних лабораторий или систем, где критична целостность данных. В качестве основы новой мощной системы его брать смысла нет, но как проверенный временем элемент для специфических, нетребовательных задач он еще может найти свое место. Производительность в однопоточных задачах сравнима со старыми десктопными i5, но в многопотоке он скромнее многих современных бюджетников.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E-2334, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E-2334 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2334 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!