Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon 3070 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon 3070

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon 3070

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер82
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.7 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ4 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
TDP15 Вт65 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Поддержка ECCЕсть
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Тип сокетаFP7LGA 775
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Дата выхода01.01.202501.04.2010

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon 3070 в 4 раза в однопоточных и в 11,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
Geekbench 6 Multi-Core
+1036,65% 6172 points
543 points
Geekbench 6 Single-Core
+433,55% 1670 points
313 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon 3070
PassMark Multi
+1059,22% 11882 points
1025 points
PassMark Single
+175,20% 2818 points
1024 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon 3070

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Intel Xeon был интересным зверем для своего времени – начало 2010 года, эра сокета LGA1366. Позиционировался он как серверный и рабоче-станционный чип премиум-класса, строившийся на базе микроархитектуры Nehalem. Тогдашние энтузиасты и специалисты по рендерингу видели в нём и его собратьях серьёзную производительную мощь благодаря поддержке трёхканальной памяти и технологии Hyper-Threading.

Интересно, что некоторые модели этой линейки, особенно младшие шестиядерники вроде Xeon W3670, стали неожиданно популярны в бюджетных геймерских сборках того времени. Люди ставили их на десктопные материнки с чипсетом X58, ценя высокую многоядерную производительность за относительные гроши на вторичном рынке. Архитектура Nehalem была шагом вперёд, но её турбобуст работал довольно ограниченно, а тепловыделение требовало добротных башенных кулеров даже без разгона.

Сравнивая с любым современным десктопным процессором начального или среднего уровня – разница колоссальна. Сегодняшние чипы не просто быстрее, они радикально эффективнее как по энергозатратам на единицу производительности, так и по поддержке современных инструкций и технологий. Этот Xeon буквально прожорлив и медлителен на фоне даже скромных нынешних моделей.

Актуальность сегодня практически нулевая. Он едва ли подойдёт для комфортного веб-сёрфинга с множеством вкладок, не говоря уже о современных играх или рабочих задачах вроде монтажа видео или программирования. Его роль свелась к экспонату для коллекционеров платформ LGA1366 или крайне ограниченному использованию в очень старых специализированных системах.

Тепловыделение под 95 Вт требовало серьёзного воздушного охлаждения даже в стандартных условиях – никаких тонких радиаторов или маломощных вентиляторов. Оверклокинг мог превратить его в настоящую печку. Сейчас его энергоаппетит выглядит просто архаичным на фоне экономичных современных решений. Для тех, кто возился с платформой X58 в её расцвет, этот Xeon может вызывать ностальгию по эпохе первых массовых шестиядерников и мощных многочиповых конфигураций, но как практическое железо он ушёл в историю. Сегодня его можно рассматривать разве что как музейный экспонат или временную заглушку в старом сервере.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon 3070, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon 3070 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon 3070 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

FAQ по процессору Intel Ryzen Embedded V3C14

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen Embedded V3C14 — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon 3070
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.