Ryzen Embedded R2312 vs Xeon 3070 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon 3070

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon 3070

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер42
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ4 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
TDP25 Вт65 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Тип сокетаFP5LGA 775
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Дата выхода01.04.202201.04.2010

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon 3070 в 2,5 раза в однопоточных и в 3,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
Geekbench 2 Score
+20,38% 4447 points
3694 points
Geekbench 3 Multi-Core
+161,99% 6935 points
2647 points
Geekbench 3 Single-Core
+149,51% 3558 points
1426 points
Geekbench 5 Multi-Core
+155,54% 1684 points
659 points
Geekbench 5 Single-Core
+130,19% 854 points
371 points
Geekbench 6 Multi-Core
+226,70% 1774 points
543 points
Geekbench 6 Single-Core
+226,84% 1023 points
313 points
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon 3070
PassMark Multi
+282,34% 3919 points
1025 points
PassMark Single
+90,82% 1954 points
1024 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon 3070

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Intel Xeon был интересным зверем для своего времени – начало 2010 года, эра сокета LGA1366. Позиционировался он как серверный и рабоче-станционный чип премиум-класса, строившийся на базе микроархитектуры Nehalem. Тогдашние энтузиасты и специалисты по рендерингу видели в нём и его собратьях серьёзную производительную мощь благодаря поддержке трёхканальной памяти и технологии Hyper-Threading.

Интересно, что некоторые модели этой линейки, особенно младшие шестиядерники вроде Xeon W3670, стали неожиданно популярны в бюджетных геймерских сборках того времени. Люди ставили их на десктопные материнки с чипсетом X58, ценя высокую многоядерную производительность за относительные гроши на вторичном рынке. Архитектура Nehalem была шагом вперёд, но её турбобуст работал довольно ограниченно, а тепловыделение требовало добротных башенных кулеров даже без разгона.

Сравнивая с любым современным десктопным процессором начального или среднего уровня – разница колоссальна. Сегодняшние чипы не просто быстрее, они радикально эффективнее как по энергозатратам на единицу производительности, так и по поддержке современных инструкций и технологий. Этот Xeon буквально прожорлив и медлителен на фоне даже скромных нынешних моделей.

Актуальность сегодня практически нулевая. Он едва ли подойдёт для комфортного веб-сёрфинга с множеством вкладок, не говоря уже о современных играх или рабочих задачах вроде монтажа видео или программирования. Его роль свелась к экспонату для коллекционеров платформ LGA1366 или крайне ограниченному использованию в очень старых специализированных системах.

Тепловыделение под 95 Вт требовало серьёзного воздушного охлаждения даже в стандартных условиях – никаких тонких радиаторов или маломощных вентиляторов. Оверклокинг мог превратить его в настоящую печку. Сейчас его энергоаппетит выглядит просто архаичным на фоне экономичных современных решений. Для тех, кто возился с платформой X58 в её расцвет, этот Xeon может вызывать ностальгию по эпохе первых массовых шестиядерников и мощных многочиповых конфигураций, но как практическое железо он ушёл в историю. Сегодня его можно рассматривать разве что как музейный экспонат или временную заглушку в старом сервере.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon 3070, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon 3070 благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon 3070 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon 3070
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon 3070

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.