Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Название техпроцесса | — | 32nm |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Тип сокета | FP5 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | C206 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | — | Intel Standard Cooler |
Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12032 points
|
17729 points
+47,35%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3710 points
|
4928 points
+32,83%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3114 points
|
4149 points
+33,24%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
882 points
|
1102 points
+24,94%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3300 points
|
4857 points
+47,18%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1052 points
|
1468 points
+39,54%
|
PassMark | Ryzen Embedded V1756B | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+46,34%
8046 points
|
5498 points
|
PassMark Single |
+14,06%
2028 points
|
1778 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.
Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.
По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.
Этот Xeon E3-1275 v1 был любопытным зверем в линейке Intel образца 2011 года. Позиционировался он как входной серверный процессор на архитектуре Sandy Bridge, но быстро облюбован энтузиастами для домашних ПК. Многие видели в нём топовый Core i7 без встроенной графики и с заманчивой поддержкой ECC-памяти на некоторых обычных материнках серий H61/H67/P67, что было редкостью для десктопов. Тогда он казался отличным выбором для бюджетных рабочих станций или геймеров, не желавших переплачивать за лишние ядра.
Сегодня его возможности выглядят очень скромно на фоне любого современного бюджетника. Даже младшие современные Core i3 или Ryzen 3 легко его обойдут как в однопоточной скорости, так и в многопотоке, хотя последний у E3-1275 v1 был исторически сильной стороной. Актуален он разве что для самых нетребовательных задач: офисные программы, веб-серфинг, запуск старых игр или в качестве медиасервера начального уровня.
Под нагрузкой он ощутимо теплый по сегодняшним меркам, но стандартный башенный кулер справлялся без проблем. Для таких сборок часто брали недорогие платы с чипсетом P67 или H67 и пару планок ECC-памяти – кто-то скажет, что это был золотой век бюджетных энтузиастских конфигураций. Сейчас его можно рассматривать лишь как компонент для восстановления старого ПК или сверхбюджетной системы для специфичных, минимально нагруженных задач, где надежность чуть важнее скорости. В играх последних лет он упрется в потолок очень быстро, а для серьезной работы явно слабоват.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1756B и Xeon E3-1275, можно отметить, что Ryzen Embedded V1756B относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1756B превосходит Xeon E3-1275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!