Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Название техпроцесса | — | 32nm |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Минимальный TDP | 60 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | C206 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | — | Intel Standard Cooler |
Geekbench | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+42,97%
5932 points
|
4149 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+56,90%
1729 points
|
1102 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+47,02%
7141 points
|
4857 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+50,54%
2210 points
|
1468 points
|
PassMark | Core i3-13100E | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+149,67%
13727 points
|
5498 points
|
PassMark Single |
+91,17%
3399 points
|
1778 points
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Этот Xeon E3-1275 v1 был любопытным зверем в линейке Intel образца 2011 года. Позиционировался он как входной серверный процессор на архитектуре Sandy Bridge, но быстро облюбован энтузиастами для домашних ПК. Многие видели в нём топовый Core i7 без встроенной графики и с заманчивой поддержкой ECC-памяти на некоторых обычных материнках серий H61/H67/P67, что было редкостью для десктопов. Тогда он казался отличным выбором для бюджетных рабочих станций или геймеров, не желавших переплачивать за лишние ядра.
Сегодня его возможности выглядят очень скромно на фоне любого современного бюджетника. Даже младшие современные Core i3 или Ryzen 3 легко его обойдут как в однопоточной скорости, так и в многопотоке, хотя последний у E3-1275 v1 был исторически сильной стороной. Актуален он разве что для самых нетребовательных задач: офисные программы, веб-серфинг, запуск старых игр или в качестве медиасервера начального уровня.
Под нагрузкой он ощутимо теплый по сегодняшним меркам, но стандартный башенный кулер справлялся без проблем. Для таких сборок часто брали недорогие платы с чипсетом P67 или H67 и пару планок ECC-памяти – кто-то скажет, что это был золотой век бюджетных энтузиастских конфигураций. Сейчас его можно рассматривать лишь как компонент для восстановления старого ПК или сверхбюджетной системы для специфичных, минимально нагруженных задач, где надежность чуть важнее скорости. В играх последних лет он упрется в потолок очень быстро, а для серьезной работы явно слабоват.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Xeon E3-1275, можно отметить, что Core i3-13100E относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-13100E превосходит Xeon E3-1275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!