Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Хорошее IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-10855M |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Система охлаждения ноутбука |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2933 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | — | Мобильные рабочие станции |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет |
Код продукта | — | BQ8070110855M |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
21572 points
+211,06%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3558 points
|
4564 points
+28,27%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
5955 points
+253,62%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
1240 points
+45,20%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
6309 points
+255,64%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1626 points
+58,94%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-10855M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
12304 points
+213,96%
|
PassMark Single |
+0%
1954 points
|
2703 points
+38,33%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот мобильный Xeon W-10855M появился в середине 2020 года, прямо на гребне спроса на мощные ноутбуки для удалённой работы. Он позиционировался как топовый вариант для профессиональных мобильных рабочих станций – думай о дизайнерах, инженерах или аналитиках, которым нужна солидная производительность в дороге наравне с надёжностью корпоративного уровня. Интересно, что он был одним из последних мобильных Xeon'ов на "монолитной" микроархитектуре Comet Lake перед эрой гибридных процессоров Intel, что сейчас выглядит немного архаично.
По сравнению с современными флагманами, будь то новые Xeon W-2400/3400 для ноутбуков или топовые Ryzen Pro 7000, он, конечно, заметно отстаёт в плане общей эффективности и возможностей встроенной графики. Его производительность в типичных рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео сегодня можно охарактеризовать как умеренную – он всё ещё способен на многое, но требует заметно больше времени и энергии. Для современных игр он уже не идеален, упираясь в ограничения по TDP в ноутбуках и скромную встроенную графику, хотя с дискретной видеокартой того времени мог выдавать приемлемый FPS в нетребовательных проектах.
Главная его головная боль – это тепловыделение и аппетиты к электричеству. При заявленном TDP в 45 Вт он в реальных тяжелых сценариях легко мог потреблять под 80-90 Вт, превращаясь в настоящую печку. Это требовало от производителей ноутбуков очень серьёзных систем охлаждения – представь себе толстые кулеры с несколькими теплотрубками и мощными вентиляторами, которые под нагрузкой ревели, как маленький пылесос. Без такой продуманной системы он неминуемо перегревался и сбрасывал частоты.
Сегодня его актуальность довольно узка. Он может быть рабочей лошадкой в ноутбуке для специфических инженерных пакетов, где важна стабильность и сертификация, или как резервная машина для не самых ресурсоёмких задач. Однако для сборок энтузиастов или современных игр он уже неинтересен – ему не хватает и скорости, и эффективности. В свое время он был символом мобильной мощи, но сейчас скорее напоминает о том, как быстро меняются технологии и требования к энергопотреблению. Его реальная жизнь сегодня – это ноутбуки с мощным охлаждением, выполняющие специализированные профессиональные задачи, где его многопоточность ещё может пригодиться, но уже без запаса на будущее.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-10855M, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon W-10855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-10855M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!