Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Хорошее IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-10855M |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Система охлаждения ноутбука |
Память | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2933 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | — | Мобильные рабочие станции |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет |
Код продукта | — | BQ8070110855M |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
6309 points
+11,78%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+16,79%
1899 points
|
1626 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon W-10855M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
12304 points
+5,41%
|
PassMark Single |
+12,62%
3044 points
|
2703 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот мобильный Xeon W-10855M появился в середине 2020 года, прямо на гребне спроса на мощные ноутбуки для удалённой работы. Он позиционировался как топовый вариант для профессиональных мобильных рабочих станций – думай о дизайнерах, инженерах или аналитиках, которым нужна солидная производительность в дороге наравне с надёжностью корпоративного уровня. Интересно, что он был одним из последних мобильных Xeon'ов на "монолитной" микроархитектуре Comet Lake перед эрой гибридных процессоров Intel, что сейчас выглядит немного архаично.
По сравнению с современными флагманами, будь то новые Xeon W-2400/3400 для ноутбуков или топовые Ryzen Pro 7000, он, конечно, заметно отстаёт в плане общей эффективности и возможностей встроенной графики. Его производительность в типичных рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео сегодня можно охарактеризовать как умеренную – он всё ещё способен на многое, но требует заметно больше времени и энергии. Для современных игр он уже не идеален, упираясь в ограничения по TDP в ноутбуках и скромную встроенную графику, хотя с дискретной видеокартой того времени мог выдавать приемлемый FPS в нетребовательных проектах.
Главная его головная боль – это тепловыделение и аппетиты к электричеству. При заявленном TDP в 45 Вт он в реальных тяжелых сценариях легко мог потреблять под 80-90 Вт, превращаясь в настоящую печку. Это требовало от производителей ноутбуков очень серьёзных систем охлаждения – представь себе толстые кулеры с несколькими теплотрубками и мощными вентиляторами, которые под нагрузкой ревели, как маленький пылесос. Без такой продуманной системы он неминуемо перегревался и сбрасывал частоты.
Сегодня его актуальность довольно узка. Он может быть рабочей лошадкой в ноутбуке для специфических инженерных пакетов, где важна стабильность и сертификация, или как резервная машина для не самых ресурсоёмких задач. Однако для сборок энтузиастов или современных игр он уже неинтересен – ему не хватает и скорости, и эффективности. В свое время он был символом мобильной мощи, но сейчас скорее напоминает о том, как быстро меняются технологии и требования к энергопотреблению. Его реальная жизнь сегодня – это ноутбуки с мощным охлаждением, выполняющие специализированные профессиональные задачи, где его многопоточность ещё может пригодиться, но уже без запаса на будущее.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon W-10855M, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к легкий сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon W-10855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-10855M остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!