Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 64 |
Потоков производительных ядер | 4 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 215 Вт |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | SVLCLGA 3647 |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.10.2023 |
PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4153 points
|
7306 points
+75,92%
|
PassMark Single |
+312,17%
1896 points
|
460 points
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Вот описание Intel Xeon Phi 7210:
Появившийся осенью 2023-го, этот Xeon Phi стал скорее последним вздохом уникальной архитектуры Knights Landing, чем флагманом новой эпохи. Его целевой аудиторией оставались узкие ниши HPC и научных вычислений, где программное обеспечение было жестко заточено под его многочисленные легковесные ядра – целых 64 штуки на одном кристалле. Интересно, что многие воспринимали его не как полноценный серверный CPU, а скорее как мощный ускоритель вычислений, хотя он мог работать и самостоятельно. Современные аналоги, вроде стандартных Xeon Scalable или Epyc, предлагают универсальность и гораздо лучшую однопоточную производительность "на лету", тогда как Phi требовал специфической оптимизации кода, чтобы раскрыться. Сегодня его актуальность стремительно падает – для игр он бесполезен, большинство рабочих задач проигрывает современным ЦП даже среднего уровня, а энтузиастов отпугивает сложность настройки и узкая специализация. Энергоаппетит у него был серьезным, требовался действительно мощный и продуманный серверный кулер; система охлаждения в корпусе должна была справляться с его плотным тепловыделением без шанса на пассивные решения или слабые вентиляторы. Если не брать специфические научные задачи, где его многоядерность до сих пор кое-где используется, общая производительность в типичных сценариях ощутимо отстает от современных процессоров, особенно в задачах, не загружающих все ядра равномерно. В итоге, Xeon Phi 7210 оказался скорее музейным экспонатом будущего, нишевым инструментом для очень конкретных лабораторных стендов, но никак не основой для универсальной или бюджетной сборки.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon Phi 7210, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R1606G уступает Xeon Phi 7210 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Phi 7210 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!