Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 64 |
Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 1.3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
TDP | 7 Вт | 215 Вт |
Память | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Тип сокета | FCBGA1264 | SVLCLGA 3647 |
Прочее | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2023 |
Geekbench | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2297 points
|
20665 points
+799,65%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+36,02%
1197 points
|
880 points
|
PassMark | 3 N350 | Xeon Phi 7210 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4877 points
|
7306 points
+49,81%
|
PassMark Single |
+281,96%
1757 points
|
460 points
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Вот описание Intel Xeon Phi 7210:
Появившийся осенью 2023-го, этот Xeon Phi стал скорее последним вздохом уникальной архитектуры Knights Landing, чем флагманом новой эпохи. Его целевой аудиторией оставались узкие ниши HPC и научных вычислений, где программное обеспечение было жестко заточено под его многочисленные легковесные ядра – целых 64 штуки на одном кристалле. Интересно, что многие воспринимали его не как полноценный серверный CPU, а скорее как мощный ускоритель вычислений, хотя он мог работать и самостоятельно. Современные аналоги, вроде стандартных Xeon Scalable или Epyc, предлагают универсальность и гораздо лучшую однопоточную производительность "на лету", тогда как Phi требовал специфической оптимизации кода, чтобы раскрыться. Сегодня его актуальность стремительно падает – для игр он бесполезен, большинство рабочих задач проигрывает современным ЦП даже среднего уровня, а энтузиастов отпугивает сложность настройки и узкая специализация. Энергоаппетит у него был серьезным, требовался действительно мощный и продуманный серверный кулер; система охлаждения в корпусе должна была справляться с его плотным тепловыделением без шанса на пассивные решения или слабые вентиляторы. Если не брать специфические научные задачи, где его многоядерность до сих пор кое-где используется, общая производительность в типичных сценариях ощутимо отстает от современных процессоров, особенно в задачах, не загружающих все ядра равномерно. В итоге, Xeon Phi 7210 оказался скорее музейным экспонатом будущего, нишевым инструментом для очень конкретных лабораторных стендов, но никак не основой для универсальной или бюджетной сборки.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Xeon Phi 7210, можно отметить, что 3 N350 относится к мобильных решений сегменту. 3 N350 превосходит Xeon Phi 7210 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Phi 7210 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!