Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Improved IPC (Zen 5) | — |
Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Krackan Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 300 Series | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.008 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air/Liquid | — |
Память | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 256 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon™ 860M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket FP8 | FP7 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, NX bit | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | |
Код продукта | 100-000001601 | — |
Geekbench | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+95,11%
12042 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+69,88%
2837 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+106,76%
24567 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+39,96%
3944 points
|
2818 points
|
Ryzen AI 7 350 (иногда встречается в бенчмарках с индексом H - «Ryzen AI 7 H 350») вышел осенью 2024-го как доступный вариант в новой линейке с ИИ-ускорителями, явно метил в массовый сегмент для тех, кто хотел новинку без переплаты за топ. Тогда он выглядел симпатично для повседневных задач и лёгкого гейминга, обещая преимущества нейроускорителя в будущих приложениях. Помню, были опасения по поводу стабильности ПО для NPU в первые месяцы после релиза. Сегодня его место заняли куда более шустрые чипы, особенно заметен разрыв в ресурсоёмких играх и профессиональных программах, использующих всё больше ядер.
Для работы в офисных пакетах, веб-серфинга или нетребовательных проектов он ещё вполне бодр, но современные ААА-игры уже просятся на более мощную платформу. Энергетически он не прожорливый тиран, но и не суперэффективный чемпион – обычный боксовый кулер справляется без шума в обычных условиях, хотя в компактных корпусах лучше присмотреть что-то помощнее летом. Энтузиасты вряд ли загорятся им для новых сборок, разве что в очень бюджетном варианте или для специфичных задач с упором на ИИ-блок.
Если ты ищешь базовый ПК для учёбы, офиса или стартового гейминга на умеренных настройках – он ещё послужит. Его NPU иногда ускоряет обработку фото или простые ИИ-фильтры в поддерживаемых программах чуть быстрее чисто процессорных расчётов. Но для серьёзных нагрузок или будущих игр смотрит уже бледновато на фоне современных собратьев, которые заметно проворнее и в однопоточных задачах, и особенно там, где требуется умение распределять нагрузку на множество потоков. В общем, рабочая лошадка для нетребовательных задач, но не жди чудес.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen AI 7 350 относится к компактного сегменту. Ryzen AI 7 350 уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!