Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.7 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | Intel 7 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | — |
| Память | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA2114 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | 123-456790 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+218,24%
19642 points
|
6172 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+83,83%
3070 points
|
1670 points
|
| PassMark | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+371,78%
56057 points
|
11882 points
|
| PassMark Single |
+67,57%
4722 points
|
2818 points
|
Этот Intel Core Ultra 9 275HX был настоящим флагманом начала 2025 года, топовым решением для мощных игровых ноутбуков и требовательных рабочих станций от Intel. Тогда он внушал трепет геймерам и профессионалам, жаждавшим максимальной производительности в мобильном формате. Интересно, что несмотря на мощь, некоторые ранние ноутбуки на его базе слегка "задыхались" под запредельными нагрузками из-за компактных корпусов — это подстегнуло производителей к улучшению систем охлаждения.
Сегодня, спустя время, он уже не вершина пищевой цепочки, но всё ещё очень крепкий боец. Для современных игр с высокими настройками его мощности всё ещё хватает с запасом, а в рабочих задачах типа рендеринга или программирования он не чувствует себя старичком. Конечно, новейшие мобильные монстры его слегка обходят, но разрыв не катастрофичен — в многопоточных сценариях он держится достойно.
Главное, о чём стоит помнить — процессор довольно прожорливый и греется прилично. Ставить его в тонкий ультрабук было бы безумием даже тогда. Ему нужен добротный ноутбук с толстым кулером или лучше — просторный рабочий стол с серьёзным воздушным или водяным охлаждением. Если ты найдёшь его по выгодной цене в старой топовой сборке, он способен стать отличной базой и сейчас, особенно для игр или тяжёлых многопоточных приложений — главное, не скупиться на охлаждение и блок питания. Его выносливость до сих пор впечатляет.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 275HX и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core Ultra 9 275HX относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 9 275HX уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2114 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!