Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 14 |
Потоков производительных ядер | 32 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Fire Range | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | — |
Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP8 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 9955HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.10.2020 |
Код продукта | 100-0000009955HX | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
47143 points
|
50394 points
+6,90%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+59,75%
9072 points
|
5679 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+63,79%
21751 points
|
13280 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+97,32%
2427 points
|
1230 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+69,82%
18911 points
|
11136 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+96,69%
3206 points
|
1630 points
|
3DMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon W-2275 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+75,18%
1228 points
|
701 points
|
3DMark 2 Cores |
+73,03%
2419 points
|
1398 points
|
3DMark 4 Cores |
+78,79%
4711 points
|
2635 points
|
3DMark 8 Cores |
+77,80%
8593 points
|
4833 points
|
3DMark 16 Cores |
+84,14%
14370 points
|
7804 points
|
3DMark Max Cores |
+65,87%
14988 points
|
9036 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon W-2275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+102,33%
56605 points
|
27977 points
|
PassMark Single |
+62,09%
4459 points
|
2751 points
|
Этот Ryzen 9 9955HX появился в 2024 году как топовый мобильный чип для игровых ноутбуков премиум-класса и мощных рабочих станций на ходу, наследник легендарных HX-серий AMD. Он построен на обновлённой микроархитектуре, часто привлекающей внимание энтузиастов возможностью тонкой ручной настройки, что нечасто встретишь в мобильных решениях. Сегодня он легко справляется с самыми требовательными играми в высоких разрешениях и тяжёлыми задачами вроде рендеринга или программирования, оставаясь актуальным выбором для тех, кому нужен максимум производительности в формате ноутбука. Хотя новейшие модели уже на горизонте, он по-прежнему уверенно держится на уровне самых мощных современных конкурентов.
Однако его выдающаяся производительность требует внимания к системе охлаждения – такой чип буквально "жарит", и слабые кулеры в тонких корпусах просто не справятся, приводя к троттлингу. Для комфортной работы подойдут лишь крупные игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с продуманной вентиляцией. Если говорить об энергоэффективности, он довольно "прожорлив" под максимальной нагрузкой, хотя технологии AMD позволяют ему значительно снижать аппетиты в простых задачах для продления автономности. Сравнивая его с предшественниками, можно отметить ощутимый прирост в многопоточной производительности и общей отзывчивости системы. Если вам нужен универсальный мобильный монстр без явных компромиссов в мощности, этот Ryzen – удачный и всё ещё современный вариант, но будьте готовы к его тепловому характеру и выбирайте ноутбук с очень серьёзным охлаждением.
Этот Xeon W-2275 вышел осенью 2020 года как топовый процессор Intel для рабочих станций линейки W-2200, замыкая линейку для требовательных профессионалов вроде инженеров-проектировщиков или специалистов по визуализации данных. Он отлично справлялся с параллельными задачами типа рендеринга или компиляции кода благодаря своим многочисленным ядрам и поддержке внушительного объёма памяти. Будучи основанным на архитектуре Cascade Lake-X, он унаследовал её сильные стороны в многопоточности и корпоративных функциях, но и ограничения вроде повышенного тепловыделения под серьёзной нагрузкой.
Сегодня, по сравнению с современными флагманами AMD Ryzen Threadripper Pro или новыми Intel Core i9 / Xeon W-3400/W-2400, он смотрится уже не так впечатляюще, особенно в задачах, где важна высокая скорость одного ядра или энергоэффективность. Однако его производительности в многопотоке по-прежнему хватает для многих профессиональных приложений типа CAD, видеомонтажа или серверных задач виртуализации. В играх же он будет работать нормально, но явно не раскроет потенциал самых быстрых современных видеокарт, уступая специализированным игровым чипам.
С учётом его всё ещё значительного энергопотребления под пиковой нагрузкой ему требуется хорошая система охлаждения – серьёзный башенный кулер или СЖО среднего класса будут необходимы для стабильной работы без троттлинга. Если найти его по привлекательной цене на вторичном рынке, он может стать основой для бюджетной, но всё ещё мощной рабочей станции для специфичных многопоточных задач, где его корпоративные функции вроде поддержки ECC-памяти будут востребованы. Но для сборки нового ПК "с нуля" или геймерской системы сегодня есть более актуальные и эффективные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX и Xeon W-2275, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 9955HX превосходит Xeon W-2275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!