Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 12 |
Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Fire Range | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | — |
Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP8 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 9955HX | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2016 |
Код продукта | 100-0000009955HX | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+50,55%
47143 points
|
31313 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+152,91%
9072 points
|
3587 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+59,71%
21751 points
|
13619 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+223,60%
2427 points
|
750 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+251,43%
56605 points
|
16107 points
|
PassMark Single |
+196,87%
4459 points
|
1502 points
|
Этот Ryzen 9 9955HX появился в 2024 году как топовый мобильный чип для игровых ноутбуков премиум-класса и мощных рабочих станций на ходу, наследник легендарных HX-серий AMD. Он построен на обновлённой микроархитектуре, часто привлекающей внимание энтузиастов возможностью тонкой ручной настройки, что нечасто встретишь в мобильных решениях. Сегодня он легко справляется с самыми требовательными играми в высоких разрешениях и тяжёлыми задачами вроде рендеринга или программирования, оставаясь актуальным выбором для тех, кому нужен максимум производительности в формате ноутбука. Хотя новейшие модели уже на горизонте, он по-прежнему уверенно держится на уровне самых мощных современных конкурентов.
Однако его выдающаяся производительность требует внимания к системе охлаждения – такой чип буквально "жарит", и слабые кулеры в тонких корпусах просто не справятся, приводя к троттлингу. Для комфортной работы подойдут лишь крупные игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с продуманной вентиляцией. Если говорить об энергоэффективности, он довольно "прожорлив" под максимальной нагрузкой, хотя технологии AMD позволяют ему значительно снижать аппетиты в простых задачах для продления автономности. Сравнивая его с предшественниками, можно отметить ощутимый прирост в многопоточной производительности и общей отзывчивости системы. Если вам нужен универсальный мобильный монстр без явных компромиссов в мощности, этот Ryzen – удачный и всё ещё современный вариант, но будьте готовы к его тепловому характеру и выбирайте ноутбук с очень серьёзным охлаждением.
Этот Xeon E5-2669 v3 – настоящий тяжеловес эпохи Haswell-EP, анонсированный Intel в начале 2016 года как топовое решение для плотных серверных стоек и рабочих станций высшего класса. С его рекордными для того времени 12 ядрами и 24 потоками он сулил фантастическую многопоточную производительность профессионалам в области рендеринга, сложных вычислений и виртуализации. Интересно, что формально никогда не предназначался для розницы, но стал легендой среди энтузиастов благодаря китайским материнским платам – многие строили на его основе мощные и относительно доступные рабочие станции на платформах вроде Huananzhi. По сегодняшним меркам его IPC ощутимо проигрывает даже младшим современным Core i5 в задачах, требующих скорости одного ядра, хотя многопоточный потенциал всё ещё способен впечатлить в специфичных нагрузках. Для игр он уже явно не актуален – низкие частоты и архитектурные ограничения ставят его ниже многих бюджетных современных процессоров. Его главный камень преткновения – огромный теплопакет в 135 Вт, требующий действительно серьёзного башенного кулера или СВО для стабильной работы под нагрузкой, особенно в домашних корпусах. Сейчас он может быть бюджетным вариантом апгрейда для старых рабочих станций или специфичных многопоточных задач на вторичном рынке, где цена важнее абсолютной скорости. Однако питать иллюзии не стоит – в новых сборках его место лишь в случае крайне ограниченного бюджета и чёткого понимания его теплового характера и устаревшей однопоточной производительности. Это был специфичный инструмент для своей эпохи, оставивший след благодаря уникальному сочетанию ядер и доступности на вторичке вопреки изначально серверному статусу.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX и Xeon E5-2669 v3, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX относится к легкий сегменту. Ryzen 9 9955HX превосходит Xeon E5-2669 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2669 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!