Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
| Потоков E-ядер | 0 | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | Fire Range | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | — |
| Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 11024 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 9955HX | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-0000009955HX | 100-000001243 |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+7,85%
21751 points
|
20168 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+9,08%
2427 points
|
2225 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+6,06%
18911 points
|
17831 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+9,53%
3206 points
|
2927 points
|
| PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+11,18%
56605 points
|
50911 points
|
| PassMark Single |
+8,52%
4459 points
|
4109 points
|
Этот Ryzen 9 9955HX появился в 2024 году как топовый мобильный чип для игровых ноутбуков премиум-класса и мощных рабочих станций на ходу, наследник легендарных HX-серий AMD. Он построен на обновлённой микроархитектуре, часто привлекающей внимание энтузиастов возможностью тонкой ручной настройки, что нечасто встретишь в мобильных решениях. Сегодня он легко справляется с самыми требовательными играми в высоких разрешениях и тяжёлыми задачами вроде рендеринга или программирования, оставаясь актуальным выбором для тех, кому нужен максимум производительности в формате ноутбука. Хотя новейшие модели уже на горизонте, он по-прежнему уверенно держится на уровне самых мощных современных конкурентов.
Однако его выдающаяся производительность требует внимания к системе охлаждения – такой чип буквально "жарит", и слабые кулеры в тонких корпусах просто не справятся, приводя к троттлингу. Для комфортной работы подойдут лишь крупные игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с продуманной вентиляцией. Если говорить об энергоэффективности, он довольно "прожорлив" под максимальной нагрузкой, хотя технологии AMD позволяют ему значительно снижать аппетиты в простых задачах для продления автономности. Сравнивая его с предшественниками, можно отметить ощутимый прирост в многопоточной производительности и общей отзывчивости системы. Если вам нужен универсальный мобильный монстр без явных компромиссов в мощности, этот Ryzen – удачный и всё ещё современный вариант, но будьте готовы к его тепловому характеру и выбирайте ноутбук с очень серьёзным охлаждением.
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX и Ryzen AI Max+ PRO 395, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 9955HX уступает Ryzen AI Max+ PRO 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ PRO 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!