Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 10 |
Потоков производительных ядер | 32 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | — |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | — |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Desktop/Server |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | — |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2020 |
Код продукта | 100-000000960 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+67,11%
73705 points
|
44106 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+47,34%
8376 points
|
5685 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+82,42%
19738 points
|
10820 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+80,46%
2124 points
|
1177 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+86,73%
17872 points
|
9571 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+83,77%
2876 points
|
1565 points
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon W-2255 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+53,93%
1076 points
|
699 points
|
3DMark 2 Cores |
+53,11%
2116 points
|
1382 points
|
3DMark 4 Cores |
+50,66%
4000 points
|
2655 points
|
3DMark 8 Cores |
+51,61%
7379 points
|
4867 points
|
3DMark 16 Cores |
+87,65%
12768 points
|
6804 points
|
3DMark Max Cores |
+81,18%
13244 points
|
7310 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon W-2255 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+158,32%
57869 points
|
22402 points
|
PassMark Single |
+52,22%
4087 points
|
2685 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Этот Xeon W-2255 появился в начале 2020 года как твердый середняк в линейке рабочих станций на платформе LGA2066. Он позиционировался Intel для профессионалов в CAD, рендеринге и обработке данных, которым нужна стабильность ECC-памяти и хороший многопоточный потенциал без запредельной цены флагманов серии W-22xx. Тогда он выглядел сбалансированным вариантом для серьёзных рабочих задач, хотя и не самым быстрым в своей группе.
По сути, это был перелицованный Core i9 для профессионального сегмента, сохранивший все плюсы и минусы архитектуры Cascade Lake, включая поддержку только PCIe 3.0 и отсутствие встроенного видео у многих моделей – для рабочих станций это скорее привычная деталь, чем недостаток. Интересно, что несмотря на серверные корни, эти Xeon редко попадали в ультрабюджетные сборки из-за дорогих материнских плат и специфики рынка б/у.
Сегодня его место уверенно занимают современные Core i5/i7 и Ryzen 5/7 на новых платформах, ощутимо шустрее как в однопоточных задачах, так и за счёт поддержки PCIe 4.0/5.0 и DDR5. Для игр W-2255 уже не актуален – его производительность в однопотоке отстаёт от современных процессоров среднего класса, а платформа ограничивает использование новейших видеокарт на полной скорости. Однако в своих нишах – рендеринг, кодирование видео, виртуализация – он ещё способен работать весьма достойно благодаря 10 ядрам / 20 потокам, показывая себя лучше многих старых потребительских чипов в многопотоке.
Его главная особенность сегодня – энергоаппетит и теплоотдача. Энергопотребление под нагрузкой довольно высокое, требуя добротного башенного кулера или даже СВО среднего уровня для комфортной работы и тишины – маленький боксовый кулер не справится. Для рабочих станций это привычная практика, но стоит учитывать при выборе корпуса и блока питания. Если он достался по очень выгодной цене вместе с материнской платой и памятью, W-2255 может стать основой недорогой рабочей лошадки для специфических нагрузок типа видеокомпрессии или работы с базами данных. Но для сборки с нуля или апгрейда на современные компоненты он вряд ли будет лучшим выбором.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Xeon W-2255, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 9 7945HX3D превосходит Xeon W-2255 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2255 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!