Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 6 |
Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Xeon E |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Mobile |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Liquid cooling |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FL1 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | CM246 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2018 |
Код продукта | 100-000000960 | BX80684XE2176M |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+327,74%
97499 points
|
22794 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+101,65%
8685 points
|
4307 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+232,53%
73705 points
|
22165 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+63,91%
8376 points
|
5110 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+290,31%
19738 points
|
5057 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+86,81%
2124 points
|
1137 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+171,28%
17872 points
|
6588 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+80,54%
2876 points
|
1593 points
|
Cinebench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Cinebench - R15 |
+350,25%
5502 cb
|
1222 cb
|
Cinebench - R20 |
+430,03%
12636 pts
|
2384 pts
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E-2176M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+55,72%
1076 points
|
691 points
|
3DMark 2 Cores |
+61,04%
2116 points
|
1314 points
|
3DMark 4 Cores |
+70,36%
4000 points
|
2348 points
|
3DMark 8 Cores |
+120,99%
7379 points
|
3339 points
|
3DMark 16 Cores |
+227,38%
12768 points
|
3900 points
|
3DMark Max Cores |
+240,29%
13244 points
|
3892 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E-2176M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+431,88%
57869 points
|
10880 points
|
PassMark Single |
+67,23%
4087 points
|
2444 points
|
CPU-Z | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E-2176M |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+422,66%
13218.0 points
|
2529.0 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Это мобильный процессор, который китайцы припаяли на переходник под LGA 1151, так что теперь его можно вставить в обычную десктопную плату. Такой мутант иногда встречается на AliExpress и Авито. По характеристикам — 6 ядер и 12 потоков, так что в задачах вроде кодирования видео, архивов или простого рендера он ведёт себя уверенно. В играх тоже тянет, если видеокарта нормальная.
Главная сложность — надо прошивать BIOS, иногда с программатором. Без этого мать просто не увидит проц. Зато работает стабильно, если всё правильно настроить. Греется слабо, даже с обычной башней держит температуру в пределах. Энергопотребление около 45–65 Вт, что хорошо для слабых блоков питания и тесных корпусов.
Есть встроенная графика, слабенькая, но можно включить систему без видеокарты. Разгон не поддерживается. С памятью может быть заморочка — не любит ECC и капризен к частотам, особенно на дешёвых платах. Лучше всего работает на чипсетах вроде B150, H110, B250, Z170, Z270 и так далее.
В целом — это дешёвое, но нормальное решение для тех, кто не боится немного повозиться. Для офисного, домашнего и даже рабочего ПК — вполне подойдёт. Главное — быть готовым к настройке и читать форумы перед покупкой.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Xeon E-2176M, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 9 7945HX3D превосходит Xeon E-2176M благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E-2176M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!