Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 4 |
Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | — |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | — |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | — |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | — |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | — |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | |
Код продукта | 100-000000960 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+464,32%
17872 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+204,02%
2876 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+644,30%
57869 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+122,36%
4087 points
|
1838 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7945HX3D уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!