Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 16 |
Количество производительных ядер | 16 | |
Потоков производительных ядер | 32 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | Strix Halo |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | |
Максимальный TDP | 75 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | |
Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FL1 | FP11 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2025 |
Код продукта | 100-000000960 | 100-000001099 |
Страна производства | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+10,58%
97499 points
|
88170 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+6,04%
8685 points
|
8190 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0,30%
73705 points
|
73485 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8376 points
|
9088 points
+8,50%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4,05%
19738 points
|
18970 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
2124 points
|
2231 points
+5,04%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
17872 points
|
17968 points
+0,54%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2876 points
|
2956 points
+2,78%
|
Cinebench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Cinebench - R15 |
+4,28%
5502 cb
|
5276 cb
|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
36869 pts
|
42477 pts
+15,21%
|
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
+0%
1964 pts
|
2050 pts
+4,38%
|
Cinebench - 2024 |
+7,17%
1913 cb
|
1785 cb
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1076 points
|
1156 points
+7,43%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2116 points
|
2280 points
+7,75%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
4000 points
|
4381 points
+9,53%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
7379 points
|
7553 points
+2,36%
|
3DMark 16 Cores |
+39,71%
12768 points
|
9139 points
|
3DMark Max Cores |
+32,43%
13244 points
|
10001 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+9,16%
57869 points
|
53015 points
|
PassMark Single |
+0%
4087 points
|
4124 points
+0,91%
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7945HX3D уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!