Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 8 |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | High IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | Strix Point |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Phoenix AI |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Desktop / Laptop |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 89 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Air cooling |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | Up to 5600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 880M |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FL1 | Socket FP8 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | AMD FP8 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | Advanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000960 | 100-000000837-21 |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+179,31%
97499 points
|
34907 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+4,58%
8685 points
|
8305 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+91,51%
73705 points
|
38487 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+3,22%
8376 points
|
8115 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+115,13%
19738 points
|
9175 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+11,85%
2124 points
|
1899 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+48,60%
17872 points
|
12027 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+6,99%
2876 points
|
2688 points
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+7,39%
1076 points
|
1002 points
|
3DMark 2 Cores |
+24,11%
2116 points
|
1705 points
|
3DMark 4 Cores |
+57,92%
4000 points
|
2533 points
|
3DMark 8 Cores |
+109,51%
7379 points
|
3522 points
|
3DMark 16 Cores |
+100,00%
12768 points
|
6384 points
|
3DMark Max Cores |
+108,24%
13244 points
|
6360 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI 7 PRO 360 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+172,75%
57869 points
|
21217 points
|
PassMark Single |
+5,66%
4087 points
|
3868 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.
Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.
Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen AI 7 PRO 360, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7945HX3D уступает Ryzen AI 7 PRO 360 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 7 PRO 360 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!