Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 8 |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | — |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | — |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Desktop/Laptop/Server |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 89 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | — |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon 780M Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | FP7 FP7r2 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2024 |
Код продукта | 100-000000960 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+96,79%
97499 points
|
49545 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+19,94%
8685 points
|
7241 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+58,06%
19738 points
|
12488 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+8,37%
2124 points
|
1960 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+33,90%
17872 points
|
13347 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+7,39%
2876 points
|
2678 points
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+4,06%
1076 points
|
1034 points
|
3DMark 2 Cores |
+5,17%
2116 points
|
2012 points
|
3DMark 4 Cores |
+4,22%
4000 points
|
3838 points
|
3DMark 8 Cores |
+10,66%
7379 points
|
6668 points
|
3DMark 16 Cores |
+63,38%
12768 points
|
7815 points
|
3DMark Max Cores |
+69,14%
13244 points
|
7830 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen 9 Pro 8945HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+97,90%
57869 points
|
29242 points
|
PassMark Single |
+5,42%
4087 points
|
3877 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Этот AMD Ryzen 9 Pro 8945HS вышел летом 2024 года как топовый мобильный процессор в профессиональной линейке Pro, явно метя в сегмент мощных бизнес-ноутбуков и рабочих станций "все в одном" для требовательных пользователей. Он построен на зрелой архитектуре Zen 4, но с важным дополнением – встроенным NPU, спецблоком для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда было ключевым трендом. Хотя он не был абсолютным флагманом по частотам, его сила в отличном балансе производительности и управляемого энергопотребления для своего класса.
Даже сейчас, по сравнению с самыми свежими чипами, он остается очень крепким середняком верхнего эшелона, не уступая многим новинкам в многопоточных задачах и демонстрируя близкую к флагманской производительность в играх на мобильных настройках разрешения. Его встроенная графика Radeon 780M – это отдельный козырь, позволяя комфортно играть без дискретной видеокарты или обрабатывать несложный видеоконтент.
Для современных игр на высоких или ультра настройках в FullHD он все еще отлично справляется в паре с хорошей мобильной видеокартой. Рабочим задачам типа рендеринга, компиляции кода или работы с большими таблицами он тоже по плечу. Энтузиасты ценят его за мощный APU с сильной графикой для компактных или бесшумных систем. Однако его тепловыделение может достигать внушительных 80 Вт под нагрузкой, что требует действительно эффективной системы охлаждения, особенно в тонких ноутбуках – без толстых теплотрубок и шумных вентиляторов он легко упрется в температурный лимит и снизит частоты. Если планируете его использовать под постоянной тяжелой нагрузкой, обязательно выбирайте ноутбук с запасом по охлаждению – иначе часть потенциала просто "улетит в трубу" вместе с горячим воздухом. Это был и остается отличный выбор для тех, кому нужна максимальная производительность в мобильном формате без компромиссов в профессиональных функциях и с оглядкой на будущее ИИ-задач.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen 9 Pro 8945HS, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7945HX3D уступает Ryzen 9 Pro 8945HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 Pro 8945HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!