Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 14 |
Потоков производительных ядер | 32 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 | — |
Сегмент процессора | Mobile (High-Performance Gaming/Workstation) | Desktop |
Кэш | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution required | — |
Память | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2020 |
Код продукта | 100-000000959 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx dragon range | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+49,64%
75408 points
|
50394 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+45,17%
8244 points
|
5679 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+51,98%
20183 points
|
13280 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+69,27%
2082 points
|
1230 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+50,52%
16762 points
|
11136 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+73,44%
2827 points
|
1630 points
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx dragon range | Xeon W-2275 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+55,63%
1091 points
|
701 points
|
3DMark 2 Cores |
+54,15%
2155 points
|
1398 points
|
3DMark 4 Cores |
+60,00%
4216 points
|
2635 points
|
3DMark 8 Cores |
+62,65%
7861 points
|
4833 points
|
3DMark 16 Cores |
+75,08%
13663 points
|
7804 points
|
3DMark Max Cores |
+66,97%
15087 points
|
9036 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx dragon range | Xeon W-2275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+94,54%
54427 points
|
27977 points
|
PassMark Single |
+45,62%
4006 points
|
2751 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX вышел в начале 2023 года как настоящий король мобильных процессоров от AMD, нацеленный на требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности в ноутбуке. Основанный на тогда новой архитектуре Zen 4, он принёс серьёзный прирост скорости по сравнению с прошлым поколением, особенно в тяжёлых многопоточных задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Интересный момент – это был один из первых мобильных чипов с поддержкой мощной DDR5 памяти, хотя ранние ноутбуки с ним иногда страдали от сложностей с её стабильным разгоном.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень грозным конкурентом топовым мобильным чипам Intel того же поколения, особенно выделяясь в сценариях, где важны все шестнадцать его ядер. Для современных игр он более чем достаточен, легко справляясь даже с самыми требовательными проектами при наличии хорошей видеокарты, а для рабочих задач вроде монтажа или трёхмерного моделирования он просто отличник. Однако его аппетиты к энергии весьма высоки – под максимальной нагрузкой он может потреблять под сотню ватт, а значит, требует по-настоящему серьёзных систем охлаждения в ноутбуке, иначе будет быстро снижать частоты от перегрева.
Если говорить о его месте сейчас, то для энтузиастов, собирающих компактные, но мощные системы, он всё ещё очень привлекателен благодаря своей потрясающей многопоточной производительности в мобильном форм-факторе. Правда, подумай дважды о покупке ноутбука с ним сегодня – появились новые поколения чипов от AMD и Intel, которые при схожей цене могут предложить чуть лучшую эффективность или поддержку актуальных технологий. Этот Ryzen 9 идеален, если ты находишь отличную сделку на ноутбук премиум-класса прошлогодней модели и тебе нужна эталонная мощность для игр и работы без компромиссов по мобильности ценой нагрева и шума кулеров.
Этот Xeon W-2275 вышел осенью 2020 года как топовый процессор Intel для рабочих станций линейки W-2200, замыкая линейку для требовательных профессионалов вроде инженеров-проектировщиков или специалистов по визуализации данных. Он отлично справлялся с параллельными задачами типа рендеринга или компиляции кода благодаря своим многочисленным ядрам и поддержке внушительного объёма памяти. Будучи основанным на архитектуре Cascade Lake-X, он унаследовал её сильные стороны в многопоточности и корпоративных функциях, но и ограничения вроде повышенного тепловыделения под серьёзной нагрузкой.
Сегодня, по сравнению с современными флагманами AMD Ryzen Threadripper Pro или новыми Intel Core i9 / Xeon W-3400/W-2400, он смотрится уже не так впечатляюще, особенно в задачах, где важна высокая скорость одного ядра или энергоэффективность. Однако его производительности в многопотоке по-прежнему хватает для многих профессиональных приложений типа CAD, видеомонтажа или серверных задач виртуализации. В играх же он будет работать нормально, но явно не раскроет потенциал самых быстрых современных видеокарт, уступая специализированным игровым чипам.
С учётом его всё ещё значительного энергопотребления под пиковой нагрузкой ему требуется хорошая система охлаждения – серьёзный башенный кулер или СЖО среднего класса будут необходимы для стабильной работы без троттлинга. Если найти его по привлекательной цене на вторичном рынке, он может стать основой для бюджетной, но всё ещё мощной рабочей станции для специфичных многопоточных задач, где его корпоративные функции вроде поддержки ECC-памяти будут востребованы. Но для сборки нового ПК "с нуля" или геймерской системы сегодня есть более актуальные и эффективные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX и Xeon W-2275, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7945HX превосходит Xeon W-2275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-2275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!