Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 14 |
Потоков производительных ядер | 16 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | — |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop |
Кэш | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | — |
Память | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1964 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.10.2020 |
Код продукта | CM8062504330803 | — |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | — |
Geekbench | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+16,17%
58545 points
|
50394 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+42,77%
8108 points
|
5679 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+28,34%
17043 points
|
13280 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+53,82%
1892 points
|
1230 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+41,64%
15773 points
|
11136 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+64,17%
2676 points
|
1630 points
|
3DMark | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+50,21%
1053 points
|
701 points
|
3DMark 2 Cores |
+47,93%
2068 points
|
1398 points
|
3DMark 4 Cores |
+50,40%
3963 points
|
2635 points
|
3DMark 8 Cores |
+47,22%
7115 points
|
4833 points
|
3DMark 16 Cores |
+20,80%
9427 points
|
7804 points
|
3DMark Max Cores |
+18,99%
10752 points
|
9036 points
|
PassMark | Core i7-13700HX | Xeon W-2275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+15,82%
32402 points
|
27977 points
|
PassMark Single |
+37,62%
3786 points
|
2751 points
|
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Этот Xeon W-2275 вышел осенью 2020 года как топовый процессор Intel для рабочих станций линейки W-2200, замыкая линейку для требовательных профессионалов вроде инженеров-проектировщиков или специалистов по визуализации данных. Он отлично справлялся с параллельными задачами типа рендеринга или компиляции кода благодаря своим многочисленным ядрам и поддержке внушительного объёма памяти. Будучи основанным на архитектуре Cascade Lake-X, он унаследовал её сильные стороны в многопоточности и корпоративных функциях, но и ограничения вроде повышенного тепловыделения под серьёзной нагрузкой.
Сегодня, по сравнению с современными флагманами AMD Ryzen Threadripper Pro или новыми Intel Core i9 / Xeon W-3400/W-2400, он смотрится уже не так впечатляюще, особенно в задачах, где важна высокая скорость одного ядра или энергоэффективность. Однако его производительности в многопотоке по-прежнему хватает для многих профессиональных приложений типа CAD, видеомонтажа или серверных задач виртуализации. В играх же он будет работать нормально, но явно не раскроет потенциал самых быстрых современных видеокарт, уступая специализированным игровым чипам.
С учётом его всё ещё значительного энергопотребления под пиковой нагрузкой ему требуется хорошая система охлаждения – серьёзный башенный кулер или СЖО среднего класса будут необходимы для стабильной работы без троттлинга. Если найти его по привлекательной цене на вторичном рынке, он может стать основой для бюджетной, но всё ещё мощной рабочей станции для специфичных многопоточных задач, где его корпоративные функции вроде поддержки ECC-памяти будут востребованы. Но для сборки нового ПК "с нуля" или геймерской системы сегодня есть более актуальные и эффективные варианты.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Xeon W-2275, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX превосходит Xeon W-2275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-2275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!