Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP6 | — |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+163,97%
8360 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+115,01%
2034 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+187,63%
22363 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+73,18%
3183 points
|
1838 points
|
Вышел этот мобильный монстр AMD Ryzen 9 5900HX в начале 2021 года, возглавляя линейку Zen 3 для ноутбуков и сразу став желанным трофеем для геймеров и создателей контента. Он позиционировался как ответ Intel в сегменте премиальных игровых и рабочих машин, предлагая неслыханную для мобильных ЦП того времени многопоточную мощь. Интересно, что его разблокированный множитель (HX) позволял производителям ноутбуков выжимать еще больше производительности из топовых систем охлаждения, хотя массового оверклокинга от пользователей это не вызвало.
Сегодня, конечно, на рынке есть более свежие чипы как от AMD (серии 7000), так и от Intel (12-13-14-е поколения), которые ощутимо проворнее, особенно в однопоточных задачах и играх. Тем не менее, старый добрый 5900HX вовсе не потерял актуальность. Он по-прежнему тянет большинство современных игр на высоких настройках в разрешениях до 1440p, особенно в паре с хорошей видеокартой. Для работы он тоже неплох – рендеринг, кодирование видео, программирование и многозадачность ему по плечу, хотя новые процессоры справятся быстрее и эффективнее.
Но за его мощь приходится платить: он довольно прожорливый и выделяет много тепла под нагрузкой. Без солидной системы охлаждения в ноутбуке – толстых теплотрубок и мощных вентиляторов – он будет шуметь и троттлить. Сейчас это отличный выбор для тех, кто ищет производительный ноутбук по привлекательной цене на вторичном рынке или распродаже старой модели, где он установлен. Для сборки энтузиастов он не подходит – это исключительно мобильное решение. До сих пор удивляет, насколько хорошо этот чип держит удар, оставаясь актуальным спустя годы после релиза.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HX и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 9 5900HX относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 9 5900HX уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!